随着Redmi K50系列正式發布，手機5G SoC領域的高端旗艦終于湊齊了。2022年的頂配旗艦将以新骁龍8和天玑9000為代表（年中會有骁龍8 Plus補刀），準旗艦則是天玑8100、天玑8000和骁龍888的天下，至于骁龍870和天玑1200（還有衍生出來的天玑1300）就需要退居三線了。

那麼，上述這些高端旗艦中，誰的理論性能最強？

骁龍870

骁龍870的本質是繼骁龍865和骁龍865 之後的再次超頻版，采用台積電7nm工藝，由1顆Cortex-A77（3.19GHz）超大核、3顆Cortex-A77（2.42GHz）大核和4顆Cortex-A55（1.8GHz）小核構成，集成Adreno 650 GPU。本文評測數據來自搭載這顆芯片的一加9R手機。

骁龍888

作為2021年度的昔日旗艦，骁龍888采用三星5nm工藝，由1顆Cortex-X1（2.84GHz）超大核、3顆Cortex-A78（2.4GHz）大核和4顆Cortex-A55（1.8GHz）小核構成，集成Adreno 660 GPU。本文評測數據來自搭載這顆芯片的一加9RT手機。

新骁龍8

新骁龍8采用三星4nm工藝，由1個3.0GHz的Cortex-X2超大核、3個2.5GHz的Cortex-A710大核以及4個1.8GHz的Cortex-A510小核構成，集成新一代的Adreno 7系GPU。本文評測數據來自搭載這顆芯片的iQOO 9 Pro手機。

天玑1200

天玑1200采用台積電6nm工藝，采用了“1 3 4”三叢集架構，作為超大核的Cortex-A78核心主頻高達3.0GHz，3顆大核Cortex-A78為2.6GHz,，4顆Cortex-A55小核為2.0GHz，集成Mali-G77MC9 GPU。本文評測數據來自搭載這顆芯片的Reno 7 Pro手機。

天玑8100

天玑8000系列包含天玑8000标準版和天玑8100，它們均基于台積電5nm制程工藝設計，采用四核Cortex-A78 四核Cortex-A55，集成Mali-G610MP6 GPU和第五代AI處理器APU 580（2個性能核心 1個通用核心）。其中，天玑8100的大核主頻提升了100MHz，GPU頻率提升了20%，APU 580中的性能核心頻率提升了25%。本文評測數據來自搭載天玑8100的Redmi K50。

天玑9000

聯發科天玑9000選用了台積電4nm制程工藝，由1個 Cortex-X2超大核（3.05GHz）、3個Cortex-A710（2.85GHz）大核、4個Cortex-A510（1.8GHz）能效核心組成，集成ARM Mali-G710MC10 GPU。本文評測數據來自搭載這顆芯片的Redmi K50 Pro手機。

下面，是幾款芯片在安兔兔、魯大師、GeekBench 5和GFXBnech基準測試軟件中的跑分對比。

安兔兔對比

魯大師對比

GeekBench 5對比

GFXBench跑分

總的來看，天玑8100的綜合性能介于骁龍870和骁龍888之間，相較于天玑1200這個前輩GPU性能有了翻天覆地的變化，在中端價位的競争力十足。

據說高通骁龍870已經停産，隻能調低骁龍888的身價與天玑8100抗衡。但是，骁龍888的發熱和功耗表現不佳，實際體驗不是天玑8100的對手。

天玑9000的綜合性能足以和新骁龍8抗衡，其CPU性能領先，GPU性能落後，但幅度不大，這也是聯發科曆史上第一次能與同期骁龍8系貼身肉搏，值得期待。

現在的問題是，手機廠商是否願意為天玑芯片搭配更好的屏幕、更好的傳感器？