#頭條創作挑戰賽#

被限制後的高通，大概率面臨“潰不成軍”！

高通對于全球市場而言，擁有着極高的地位，可以說國産手機能夠發展起來，骁龍芯片是功不可沒的，不然憑借着存在缺陷的安卓系統，不可能達到這樣的高度，華為此前也高度依賴于高通芯片。

除了依靠出口芯片賺錢之外，高通也是一家通訊企業，擁有着衆多的技術專利，讓其在5G時代之前“衣食無憂”，但在相關限制啟動之後，高通的地位就此發生了改變。

老美的“不靠譜”，直接讓高通喪失了國際信譽，國内廠商也不再獨家采用高通芯片，聯發科趁機進入中國市場，搶占了大量的市場份額，頂替了其芯片出貨量第一的位置，高通是否還有機會回歸巅峰呢？

高通在國際上有着重大的影響力，但造就這一成就的因素來自于中國市場，占據了超過60%的份額，外加上大額專利費的收取，國内市場被迫成為了一顆“搖錢樹”，然而卻栽在了自己國家手上。

高通作為全球通信巨頭，掌握了大量的技術專利，毫不誇張的說全球每發布一部手機，都需要向高通繳納相應的技術授權費，而在骁龍芯片誕生之後，更是讓其事業達到了頂峰。

華為雖然很早就開始研發芯片，但一直以來都沒有放棄對高通芯片的使用，在被正式斷供之後，才正式上線了麒麟芯片，經過海思的不斷優化調整，在相關性能的表現上，成功超越了骁龍芯片，甚至有了和蘋果A系列芯片“掰掰手腕”的實力。

國産芯片也就此迎來了巅峰，隻可惜在老美不斷調整芯片規則之下，麒麟芯片面臨着暫時停産，華為隻能依靠庫存芯片來維持手機業務，更不用說将芯片推向市場了。

但随後華為并沒有就此放棄，開啟了芯片全産業鍊的技術研發，而彼時聯發科借助了這個機會，搶占了大量中低端市場，逐步在中國市場站穩了腳跟，如今已經進入了高端領域的布局，已然具備了和高通相抗衡的實力。

聯發科芯片的高性價比，吸引了國内手機廠商争先采用，并且一舉在中低端手機市場大獲成功，在相關性能的表現上，甚至超過了同級别的高通芯片，後續國内廠商也嘗試在高端旗艦機上采用天玑芯片，這也為聯發科積攢了良好的口碑。

根據數據統計，聯發科在今年上半年就出貨了5660萬顆手機芯片，站穩了世界第一的位置，而高通僅出貨了4740萬顆，同比下滑超過了12.6%，在國際地位上下滑嚴重。

此前國内手機廠商一直都是花高價進口美企芯片，根本沒有國産的芯片可以替代，高通可以說完全壟斷了移動端的芯片，在價格上也高的離譜，我們根本不具備議價權。

然而在聯發科成長起來之後，國内智能手機的芯片供應問題得到了解決，外加上華為、小米、OV等等廠商對于“小芯片”的突破，國産芯片的競争力已經上升到了另外一個階級。

采用三星工藝打造的骁龍888芯片，存在功耗大、發熱嚴重等等問題，雖然在恢複采用台積電工藝之後，這些問題得到了相應的緩解，但顯然已經實質影響到了高通芯片的口碑。

目前台積電的3nm N3工藝出現問題，3nm芯片的量産已經被延遲到了2023年下半年，三星很可能會如期發布，但高通如果繼續采用三星工藝的話，就意味着會成為“試驗品”，這存在着很大的風險。

而聯發科這邊已經有了新進展，最新的旗艦芯片天玑9000将會采用台積電的4nm工藝，意味着在3nm工藝還沒誕生之前，很有可能在移動端的高端芯片上，會被聯發科暫時領銜。

在價格上本身就有優勢了，如果在芯片的性能上又是最頂級的，那麼聯發科的地位将會越來越穩固，本身國内市場對美企就有意見了，如果在失去了頂尖芯片的加持，高通想要回來可就難了，也可以說沒有任何機會。

在意識到問題的嚴重性之後，高通也開始轉變了技術方向，将利用ARM架構開始入局服務器芯片市場，借助此前和ARM公司的良好合作基礎，或許在市場上還是能夠掀出一些浪花的。

但别忘了還有RISC-V架構，阿裡和華為相繼誕生了搭載該架構的芯片，并且表現出了不俗的性能表現，X86和ARM的優勢不再明顯，所以高通很大概率會面臨“潰不成軍”，對此你們是怎麼看的？