任何事情都不可能一蹴而就，當年擺在華為面前可以選擇的芯片，不僅有高通骁龍，同時還有聯發科MTK、英特爾、三星獵戶座，英偉達Tegra，以及德州儀器，華為偏偏選擇了一個最難，最燒錢的道路：自研芯片。

稍微了解半導體行業的用戶都很清楚，半導體非常燒錢，再加之國内的半導體技術确實還不夠完善，華為海思計劃自研芯片的時候，競争對手與用戶群體都并不看好。

2009年，華為首次面向公開市場推出處理器K3，與展訊、聯發科一同競争山寨市場芯片。華為手機自身産品并沒有使用，主要是因為K3自身很不成熟，也不适應當時的銷售策略，更無法直接與展訊、聯發科競争山寨市場。

幾乎同一時間，蘋果A4處理器大獲成功，CPU的優化程度很高，加大了二級緩存以提高性能。估計華為也是受到了A4處理器的啟發，在K3失敗的兩年之後再次推出K3V2。同時，這也是第一次用在華為自家手機上，型号包括大家熟悉的華為Mate 1、P6、D2、以及P2機型。

K3V2處理器，推出的時間是2012年。那會已經展開了多核心競争，已經從最初的單核、雙核，面向四核處理器時代。K3V2抓住了機會，搶先推出四核處理器，是當時市面上第二課四核處理器，華為海思真正讓大家所熟知起來。

我們再回頭看看K3V2的構架與處理器情況。K3V2采用了四核Cortex-A9架構，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，低頻小核功耗低，高頻大核性能，性能可謂是非常極緻了。隻不過，其工藝是台積電40nm，功耗較高、同時兼容性很差，很多熱門手遊均不兼容。

K3V2，以當時的表現來看，其實并不算是很成功的産品。工藝較落後，GPU兼容性差，也是很多機主反映的問題了。但是，華為将它直接應用在自家多款旗艦之中，為後續的優化與改良提供了更多參考，實屬一次非常膽大的嘗試了。

不過基帶方面，華為研發出首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700，甚至在部分參數上超越了高通，成為最優秀的手機基帶芯片之一，也為華為基帶的發展打下了堅實的基礎。

現如今，我們再看看華為最新發布的旗艦處理器——麒麟990，不僅采用領先的7nm FF EUV 紫外線光刻技術，還是最強的AI芯片，甚至能帶來最強拍照等諸多方面的體驗提升。

麒麟990不僅是業内最小的5G手機芯片方案，且首次将5G Modem集成到SoC芯片中，相較于外挂的方案，麒麟5G SoC，是真正一步到位的成熟5G芯片的解決方案。

成功的路上總是充滿未知與磕盼，以2020年的眼光來看，我們已經真正意識到自研芯片的重要意義了。總之，萬事開頭難，故事就講到這裡了。