西瓜種植剪枝步驟如下：
1、采取三蔓整枝方式。西瓜秧蔓長至一米長時鋪一層麥杆固定瓜蔓，防止爛果和機械損傷。
2、随時打掉新長出的子蔓，保留子蔓上長出的孫蔓。座果後果實已成為養分的分配中心，植株長勢慢。
3、座瓜後長出的枝葉光合作用可供應果實生長和營養積累，因此座瓜後不再整枝。
整枝時注意以下幾方面：
一是除芽要早，早摘除非結果蔓的芽，傷口小而愈合快，減少病菌侵入機會。
二是要在晴天上午露水幹後進行，傷口愈合快，減少傷流。
三是采用鋒利的修剪刀進行整枝，傷口小而平整，易收口，同時修剪部位應留有3-5cm長的基部，以防止傷口腐爛影響到主蔓。
四是邊整枝邊消毒，每修剪一次，把修剪刀在配制的高濃度殺菌藥液中浸沾一次進行消毒，減少病菌傳染侵入。
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