前不久，手機處理器代工廠商之一的三星宣布完成了5nm EUV工藝研發，能夠給芯片帶來20%的功耗降低。

作為老對手的台積電雖然還沒有正式公布，但也有各方消息表示即将完成研發，有望為2020年蘋果A14處理器的制造出力。

5nm和EUV這兩個新登場的制造工藝究竟有着什麼優勢，多家代工廠為何要急着完成新技術的研究？讓小雷（leitech）來簡單梳理一番。

首先我們知道，由處理器為代表的半導體芯片決定了手機等諸多設備的運行性能，想要提升芯片的能力就得從多方面改進，其中架構和制程占據了相對主要的地位。

前者帶來計算質量的改變，而後者則改變數量上的能力。

從晶體管組成的集成電路被發明開始，制造芯片的制程被一步步推進，制程的數字越小，晶體管之間的間隙也越短自然就有了更大的晶體管密度，芯片性能也得到提升。

從小米手機一代骁龍8260處理器的45nm，到骁龍800處理器時代的28nm，再到骁龍821的14nm，骁龍835的10nm，還有現在麒麟980、骁龍855和蘋果A12都在使用的7nm制程，手機的性能都在随着芯片制造工藝的提升而躍進。

而在即将到來的5nm制程，芯片制造迎來了工藝上的節點：5nm有着過去都不算問題的特殊之處，極低的晶體管間隙使得漏電難以被控制，造成芯片性能存在可見的損失；而當前擁有的諸多制造技術又沒法有效解決漏電，将代工廠們攔在了5nm的門前。

多家研發機構經過提前數年的研究，找到了一個解決5nm尴尬的方式，EUV（極紫外光刻）。

這個技術從上個世紀80年代就開始研發，可惜因一直達不到所需的指标而被一直推遲，直到芯片制造遇到了切實難以跨過的門檻。

但EUV又幾乎是推進制程工藝的唯一辦法，傳統的光刻已經很難随着制程進步繼續使用，其他的代替方法進展緩慢而且開支更加可怕。

想要讓5nm制程順利成為現實，采用EUV成了台積電、三星等大型代工廠的首要選擇。

代工廠們的着急不是突然出現的，EUV本身就遭遇了時間跨度相當長的延期，同時5nm也因為往年采用的技術而被一并推遲。現在我們看到的2020年開始推出量産芯片計劃，已經是延期數次後的時間表了。

當前的芯片制造行業多數采用代工廠模式，相比英特爾的研發與生産一體的模式，将兩個雞蛋分開放的做法明顯降低了進入芯片行業的風險。

台積電采用自己進行半導體芯片生産，為研發廠商提供服務的模式，讓客戶能更有效地把研發預算用在合适的地方，并且自身能夠從中獲取利益。

但芯片市場也如同其他的大大小小市場一樣存在着激烈競争，如果沒能借助比競品更先進的工藝制造芯片，那麼很可能從市場上敗下陣來。于是作為代工生産的一方，會因為客戶生産的需求而産生壓力。

而台積電獲得的壓力，正是要讓新的工藝能夠盡快投産，使得作為客戶的研發廠商投入更多的訂單，來保證收益的穩定性。早在10nm時代，就曾出現過工藝尚未正式投産，大半年的産能就已經被客戶吃下的狀況。

投入新的制程，對于台積電來說再自然不過，但由于EUV工藝的加入令這次的工藝升級出現了更加可觀的支出。預先在研發中投入如此的支出數目，對于一家靠着代工來獲取利潤的企業來說，幾乎要到了虧損不可接受的地步。

說到底，都是錢的問題。拖得越久造成的損失就越大，而代工廠想要用新工藝的生産來收回成本，相應的周期卻會因為延遲變得越來越長。為了不讓這樣糟糕的境地發生，台積電不得不急。

對于同樣進行着芯片代工業務的三星，這也是同理。而且三星也有自研芯片業務存在，早日投入新制造工藝，也能讓三星的自研處理器早一日在市場上獲得領先地位。

如果三星能夠順利帶來基于7nm EUV打造的Exynos 9825處理器，并用于2019年下半年旗艦Galaxy Note 10之上，就能從一定程度上證明EUV工藝的研發進展，芯片制造的又一次危機被化解。

待到一年後，無論是高通、蘋果、三星還是華為，手機處理器都能随着芯片制造水平提升而用上5nm EUV工藝。新技術的加持下，各家廠商能帶來怎樣強勁的芯片以及手機産品呢？值得我們靜靜等待。