本内容來源于@什麼值得買APP，觀點僅代表作者本人 ｜作者：含笑三不沾

三哥平常最大的愛好就是搞搞機、跑跑分，同時偶爾也幫親戚朋友裝個機之類的。盡管近期顯卡價格依然未降到原價，但由于《艾爾登法環》等新遊戲相繼發布，倒是引發了一波升級潮，正好本人手裡有一套老舊的AMD 銳龍5 1600 B350 GT 710平台需要升級，考慮到目前市面上的配件種類實在過于繁多，對于選擇困難症來說，實在不知道該怎麼選，所以這次三哥通過多維度的測試來驗證究竟什麼樣的方案才是最适合自己的，下面就将論證及裝機過程分享給大家，希望對大家配機有所幫助。

需要升級的原配置為：AMD 銳龍5 1600 微星B350 TOMAHAWK DDR4 4Gx2 GT 710。當然，最初的顯卡是RX470 4G，後來顯卡漲價，被我給賣了……到最後，就隻剩下闆和U了。

要制定方案，最重要的一點就是要明确自己（或客戶）的需求，咱們設定這次的目标是能在2K分辨率下暢玩老頭環及一些3A大型遊戲。

能在2K分辨率、高特效下暢玩3A大作的顯卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但考慮到今後的需求，還得留點餘量，再結合價格，最終确定顯卡為RX6700XT。這樣一來，就有了四種升級方案：

方案一：原CPU和主闆維持不變，然後升級顯卡、内存、SSD、HDD、散熱器、電源、機箱等配件。

方案二：CPU選擇AMD 銳龍5 5600X，主闆搭配目前非常便宜的B450（好多大牌子都有低于300元的型号），同時升級其他配件。

方案三：CPU選擇AMD 銳龍5 5600X，主闆搭配主流的B550，同時升級其他配件。

方案四：CPU選擇I社的i5 12400（或12400F），主闆搭配主流的B660，同時升級其他配件。

然後四套方案的差異和優劣都在這張表裡了，大家一看便知。

順便解釋下帶星号的部分内容，i5 12400其實是支持超外頻的，但需要搭配特定的DDR5版Z690型号，由于目前DDR5内存和DDR5主闆價格非常貴，這會導緻整套平台的預算高到離譜，所以本人這裡将其認定為不支持CPU超頻。至于内存超頻部分，由于12代非K U鎖SA電壓，所以Gear1模式下一般支持到3200MHz就到頭了，要超頻，隻能選擇Gear2模式，但是同頻下Gear2模式的效能是低于Gear1模式的。

正所謂實踐出真知，下面，就通過實測來驗證一下四種方案的優劣。此次測試，本人找朋友借了不少配件，花費了大量時間，跑了不少數據，希望大家能夠關注收藏支持一波。

CPU、内存部分的性能差異一方面來源于CPU本身（架構、制程、規格等），一方面來源于芯片組對其他功能的支持，如CPU最高加速頻率、最高内存頻率等。

下面是四套平台的CPU-Z規格截圖，其中方案2和方案3的CPU都是5600X，故而規格其實是一樣的。

内存規格截圖，由于早期的銳龍一代對高頻内存的支持度不佳，所以方案一中的内存隻有降頻到2933MHz才能穩定使用；方案二和方案三雖然主闆芯片組不同，但對3866MHz内存的支持都是沒有問題的，而且分頻也都在1:1模式；方案四由于12代非K U鎖SA電壓的特性，所以隻能工作在Gear2模式，另外，B660主闆中也沒有3866MHz這種選項，所以隻能選擇了一個最為接近的數值：3800MHz。

CPU-Z基準測試，可以看出，方案一性能最弱；方案二和方案三其次，兩者基本相差不大；方案四性能最強。

國際象棋單線程測試，可以看出，方案一性能最弱；方案四其次；方案二和方案三最強，兩者的差距依然不大。

國際象棋多線程測試，可以看出，方案一性能最弱，方案四次弱，方案二次強，方案三最強。

AIDA64内存性能測試，可以看出，方案一的内存讀取、複制及延遲都是最弱的；方案二和方案三的讀取和複制處于中間水平，寫入速度是最弱的，但延遲表現是最強的；方案四的讀取、複制及寫入都是最強的，但延遲表現稍差一些。

方案一和方案二支持PCIe 3.0 SSD，方案三和方案四支持PCIe 4.0 SSD，故而四套方案的磁盤性能差異，其實就是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之争。

從測試結果來看，4.0的SSD性能明顯強于3.0的SSD，但對于遊戲來說，考驗的是4K速度，所以3.0的盤和4.0的盤在遊戲中的表現相差不會太大。當然，在視頻剪輯等應用中，4.0的盤還是很有優勢的，至于該怎麼選，就看你自己的需求了。

由于CPU性能差距以及芯片組規格差距，所以即便是同樣的顯卡，插到不同的平台上，發揮出來的性能也是不一樣的。

如下圖，方案一不支持PCIe 4.0，隻支持PCIe 3.0接口，且不支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案二同樣不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案三和方案四都是比較新的平台，所以對PCIe 4.0和AMD SAM（Resizable BAR）等功能都是完美支持的。

下面實測一下看看。

先看圖形理論性能測試，整體來說，方案一的性能最弱；剩下的三套方案中，方案三的性能最強，但和其他方案的差距不大。

遊戲測試。

盡管在圖形理論測試中的表現還算可以，但在實際的遊戲測試中，方案一由于CPU和芯片組過于老舊，所以和其他幾套方案的性能差距還是比較大的，個人認為這套平台已經過時，并不能完全發揮出顯卡的性能。

方案二和方案三在大多數遊戲中比較接近，但在一些遊戲中（全面戰争：戰錘2、孤島驚魂5、銀河破裂者等），兩者的差距還是比較大的，個人認為是B450的PCIe 3.0接口限制了平台的圖形性能。

至于方案四，雖然其價格是最貴的，但性能表現卻比較一般。記得12代剛上市時，好多人嚷嚷着i5 12400就能默秒全了，然而在本次測試中，i5 12400面對搭配B550的5600X時，隻取得了2勝1平9負的戰績，甚至在面對5600X B450的組合時，也隻打了個旗鼓相當（6勝1平5負）。

四套方案在功耗方面雖有差異，但差距不是很大，所以個人覺得這并不是選擇哪一套方案的決定性因素。

基于以上測試，如果追求高性價比，其實方案二是最适合的，但由于B450主闆在一些遊戲和磁盤性能方面稍弱一些，另外也不支持5V ARGB，在燈效方面的可玩性略低一些，所以綜合考量之下，選擇方案三成為本次裝機的最終方案，下面就分享一下裝機過程吧。

全家福。

CPU方面，選擇了盒裝版AMD 銳龍5 5600X。

附件除了說明書、質保卡外，還贈送了一塊鋁擠散熱器。

CPU外觀和ZEN3其他CPU差不多，它采用6核12線程規格，基礎頻率3.7GHz，加速頻率4.6GHz，L3緩存32MB，TDP功耗65W，目前其價格持續下探，性價比進一步凸顯。

背面采用AM4針腳式接口。

主闆采用了手頭現有的華擎 B550 Steel Legend，之前本人已經分享過該主闆了，這裡不再贅述，該主闆目前已經停産。

擱在一年前，對于AMD ZEN3平台來說，想必大家選擇内存時，選擇最多的是3600MHz的。不過到了今年，随着工藝的成熟和進步，選擇3733、3866甚至更高頻的内存都可以保證内存工作在1:1分頻模式下，基于此，這次内存采用了雷克沙 戰神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，該内存不僅具有3866MHz的高頻，同時燈光系統也非常酷炫，具有較高的可玩性。

内存外包裝采用黑紅相間的配色，配以内存工作時的燈效圖，看上去很有科技感。

背面一覽。

内部通過一個塑料盒子放置。

内存真身，内存采用全新戰神系列外觀，加厚全鋁馬甲融合了時尚機甲設計，既提升了整體顔值和質感，又保障了散熱效果。

内存采用嚴選超頻顆粒，支持XMP2.0超頻技術，開啟後，可實現DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高頻，為系統帶來優秀的性能加成。

内存的另一側一覽。

金手指特寫。

黑白相間的配色顔值很高。

内存内置8組高亮LED，搭配細磨砂霧面導光條，能夠完美的将燈效展示出來。同時内存還支持自研的燈控軟件和各大闆廠的神光同步軟件，可實現多種燈光模式，可玩性非常高。

内存的整體做工還是不錯的，邊角打磨的比較平整。

顯卡選擇了藍寶石 RX6700XT 12G D6超白金，該顯卡曾經還是6字打頭，現在終于降到了4字頭，雖然還沒回到原價，但這價還算能夠接受了。

顯卡采用三風扇設計，散熱做工比較紮實。

顯卡采用8 6pin供電接口，肩部的LOGO支持ARGB燈效。

顯卡配置了3x DP 1.4 1x HDMI 2.1視頻輸出接口。

标配鋁合金背闆，質感不錯。

SSD采用了金士頓 KC3000 1TB，它采用了PCIe 4.0×4通道，連續讀寫速度超過了7000/6000MB/s，整體性能較為強悍。

該SSD采用了硬卡紙 塑封包裝，拆開後無法複原，防僞性不錯。

内部是這樣一個塑料小盒子。

SSD采用了半高式石墨烯鋁質散熱器，由于該散熱片較薄，所以用到筆記本上是毫無壓力的；當然，如果配合台式機主闆上自帶的散熱片，則散熱效果更佳。

SSD采用了群聯E18主控 自家封裝的3D TLC NAND，整體品質還是有保障的。

SSD采用M.2接口。

貼紙被轉移到了背面，這樣就不會影響正面的散熱效果了。

HDD選擇了東芝 台式機硬盤 2TB(DT01ACA200)，該盤采用了垂直記錄技術，支持NCQ技術，可靠性和穩定性都不錯。

硬盤采用黑色包裝，看上去較為沉穩低調。

包裝背面一覽。

内部采用泡沫包裹，保護性不錯，附件中除了提供質保卡外，還提供了四顆螺絲。

HDD采用3.5英寸規格，容量為2TB，緩存為64MB，轉速為7200RPM。

背面一覽。

硬盤的PCB采用反轉式設計，能夠避免PCB上的元器件因碰撞導緻損壞。

SATA接口和供電接口特寫。

順便測個速，可以看出，硬盤的順序讀寫水平還是很優秀的。

機箱采用了動力火車 風大師，其實本人在10年前的時候就用過動力火車的機箱了，那時候幫人配機，選擇了一款mini機箱。後來經過多年發展，動力火車的機箱産品還是有很大的進步的，其中“風大師”“钛系列”“雷霆”等産品獲得了消費者的一緻好評，這次咱就試試其中的風大師系列。

機箱采用牛皮紙盒包裝，比較環保樸素。

規格表，可以看出，機箱的兼容性還是很強大的，如支持180mm的高塔散熱器、支持390mm的長顯卡、支持EATX主闆、支持雙360水冷等。

機箱共有黑灰、白灰、白藍、純白等多種顔色，這次本人選擇了純白款，顔值還是蠻不錯的。

由于主打散熱，機箱采用較為通透的設計，可以看出機身有大量的開孔設計。

正面一覽，機箱的側闆采用兩段式分布，分别為上部的鋼化玻璃側闆和下部的專利GSTS顯卡散熱系統。

GSTS散熱系統特寫，該系統可安裝三顆12cm風扇，可将顯卡的發熱壓制到極低的水平。

機箱的I/O接口位于左側闆下部，接口也是比較豐富的，I/O接口是ARGB同步光效，可以在夜晚給玩家提供定位功能。

機箱的頂部也是比較通透的。

拆掉頂蓋，可以看出這裡是一個水冷/風扇支架，能支持360水冷或3把120mm風扇，另外，這裡還配備了防塵網。

機箱尾部一覽。

機箱配備了7 3擴展槽，能夠完美支持厚顯卡的豎裝。

機箱右側闆也有一些散熱開孔。

底部一覽，電源位配置了防塵網，并在四角配置了防滑腳墊。

機箱采用免拆工具設計，取下側闆後，可以看出機箱的内部空間比較充裕，最大可支持到E-ATX主闆，機箱還支持雙360水冷和12把風扇，散熱效能可謂是給到極緻。

機箱背部提供了充足的理線空間，同時配備了輔助理線設施。機箱背面還提供了2個2.5英寸磁盤位和1個3.5英寸磁盤位。

順便量下闆材厚度，可以看出，主闆托盤部位闆材厚度為0.70mm，電源倉闆材厚度為0.71mm，機箱整體的闆材厚度都在0.7mm以上。

散熱器采用了動力火車 曜影 360ARGB一體式水冷，其實以5600X的發熱量，用不到360水冷這樣的散熱規模，但考為了追求更好的燈效，再加上這套水冷價格也不貴，于是就給5600X配上了高規格的散熱器。

這套水冷的最大特點就是冷頭與風扇都支持ARGB燈效，同時冷頭支持無限幻彩光效，可玩性很高。

背面是采用了多國語言的規格說明。

内部采用瓦楞紙盒包裝，配件分門别類放置。

散熱器的附件較為豐富，扣具支持主流的1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平台。

冷排主體一覽。

冷頭上部支持ARGB燈效，同時支持1600萬色“深淵鏡”無限幻彩燈效。

冷頭采用大面積無氧銅底座，配合内部的三相無感電機，12槽定子 10級磁環，運行更穩定安靜，散熱效能更好。

水管采用編織套包裹，提供了較好的保護性。

冷排采用12條高密度水道，配合高厚度鳍片，能夠有效提升熱交換效率。同時采用進口PPS材料過水部件，密封性較好，杜絕漏液風險。

散熱器标配3把12cm ARGB風扇，風扇采用4pin PWM接口，同時還支持ARGB燈效和各大闆廠的燈控軟件。

風扇的8個邊角都貼上了膠墊，能夠起到靜音減震的效果。

電源采用了全日系電容打造的安钛克的HCG850W金牌，而且支持十年換新質保，如果接口不變，感覺可以一直用下去了。

規格表，可以看出電源的線材、接頭很豐富，12V輸出也很強勁。

電源采用14cm短機身設計，能夠提供非常好的兼容性。内部搭配了一枚12cm的FDB液壓軸承風扇，具有較低的噪音、較高的效能和較長的壽命。

側面LOGO一覽。

電源采用全模組接口設計，模組接口數量充足，能夠滿足大多數玩家的需求。

電源設置了一個HYBRID按鈕，開啟HYBRID MODE後，可實現電源在低負載時風扇停轉，從而降低噪音。

搭配白色模組線顔值還是很高的。

下面開始裝機，首先拆掉前面闆，安裝前置風扇，并安裝其他配件。

接着開始理背線。

順便給顯卡裝個支架，這樣就不怕顯卡下垂了。

基本上裝的差不多了。

當然，還可以豎插顯卡。

把GSTS散熱系統的3把風扇都裝滿。

這下可以蓋好側闆了。

換個角度看看。

先來一波光污染。

正面效果也很酷炫。

水冷燈光。

冷頭的“深淵鏡”效果也很贊。

内存燈效特寫。

GSTS散熱系統燈效特寫。

接着試試遊戲性能，老頭環走起。

在1080P和1440P分辨率、高特效下，基本能跑到接近60幀（該遊戲鎖幀60）；到了2160P分辨率，幀率為54.50幀，這套配置暢玩老頭環沒啥壓力。

其他遊戲直接上彙總吧，基本上在1080P和1440P分辨率下，這套配置是完全沒壓力的。

順便超超内存，經過一番設置，将其超到了DDR4 4400MHz的水平。

此時其時序維持在CL18-20-20-39，相較默頻基本沒啥變化，說明這套内存的超頻體質還是很給力的。

跑個AIDA64看看。

再測個遊戲試試，雖然提升幅度較小，但畢竟是免費得來的提升，蒼蠅腿也是肉嘛。

CPU烤機測試（室溫22℃），單勾FPU烤機穩定後，CPU的溫度在54℃左右，整套系統的散熱表現還是很不錯的。

顯卡烤機溫度測試（室溫同上），開啟GSTS顯卡散熱系統，GPU核心烤機溫度最高溫度達到了62℃（上）；關閉GSTS顯卡散熱系統，GPU核心烤機溫度最高溫度達到了65℃（下）。

開啟GSTS顯卡散熱系統相比關閉GSTS顯卡散熱系統時，溫度降低了3℃，由于6700XT發熱量不是很大，差距不算很大，如果換高功耗的顯卡，差距會更大。

功耗測試，R5 5600X RX6700XT組合的功耗還算正常，安钛克HCG 850W表示能hold住。

近期R5 5600X和i5 12400（F）無疑是千元級CPU中比較熱門的型号，不過通過大量數據測試得知，5600X在遊戲中的表現無疑更加給力，同時其配套的主闆要比對方便宜不少，整體升級成本更低。

主闆方面，B550綜合性能更強，B450性價比更高，選誰就看玩家的錢包和需求了。另外，據悉300系主闆（X370、B350、A320等）将在5月份放開對5000系CPU的支持，擁有這些老主闆的玩家可以做一回等等黨，等新BIOS出來，就可以不換主闆升級配置了。

内存方面，21年往後批次的ZEN3處理器對高頻内存的支持度越來越好，所以DDR4 3600MHz内存不再是最優選擇，此時采用DDR4 3733甚至更高的3866都是可以穩定工作在1:1分頻模式的，雷克沙 戰神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2開啟XMP後可達3866MHz的高頻，而且在一系列測試中表現穩定，沒有出現藍屏死機等現象，另外其RGB燈效非常酷炫，很有可玩性。

SSD方面，如果選擇B450主闆，就選PCIe 3.0的盤，如果選擇B550，那就果斷上PCIe 4.0的盤吧，畢竟4.0的盤在速度上還是有很大的優勢的，此次測試采用的金士頓 KC3000 1TB持續讀寫速度達到了7381.58/6085.06MB/s，超過了其标稱值，整體表現良好。

顯卡方面，近期顯卡的價格還是緩慢下降，雖然未到原價，但已經不算太離譜了，玩家可根據自己的需求選購。

電源方面，安钛克HCG850金牌采用海韻FOCUS方案，再加上全日系電容和十年換新售後政策，品質還是很不錯的。

散熱方面，對于5600X級别的U來說，百元級的4熱管就能搞定，不過為了追求燈效，同時也為今後升級高端U做準備，所以這一次一步到位選擇了動力火車 曜影 360ARGB一體式水冷，雖然看似有點浪費，但該散熱器能将5600X的烤機溫度壓制到50多度，這意味着5600X在工作時可以達到更高的PBO頻率，等于變相提升了性能。

機箱方面，動力火車 風大師采用獨創的GSTS顯卡散熱專利技術，對顯卡的降溫效果非常明顯，個人猜測，随着将來顯卡功耗和發熱越來越大，該散熱技術的優勢将會進一步凸顯。另外，該機箱裝滿風扇後的燈效也是非常酷炫的，非常适合光污染黨。

以上就分享到這裡了，希望對各位配機有所幫助，謝謝欣賞！