| 責編：魏景芳
據外媒AndroidAuthority報道，聯發科即将發布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。
聯發科十核處理器Helio X20參數曝光（圖片來自微博）
據悉，Helio X20選用三集群big.LITTLE架構，芯片内部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。
與傳統的雙集群big.LITTLE架構相比，更複雜的三集群設計細化了各個核心的處理任務，Cortex-A72負責超高負荷運算，高頻Cortex-A53核心處理重度任務，低頻Cortex-A53核心輔助降低整體功耗。
據了解，Helio X20将支持最高2560×1600分辨率、4K解碼、4K 30fps視頻錄制、慢動作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素攝像頭，而Native3D 2.0則能幫助用戶獲得立體的三維圖像。
不過，Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz内存和Category 6 LTE網絡，比骁龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz内存與Category 9 LTE網絡相差不少。
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