一個非常有意思的現象，不管是芯片發布會還是手機發布會，談到處理器時都會對工藝制程大說特說。這時候有些朋友就開始蒙圈了：芯片看性能就行了，所謂的Xnm的工藝制程真的有那麼重要嗎？

相信很多朋友都聽過“處理器就是機器的大腦，負責運算處理”這樣的說法，久而久之就形成了将芯片看成大腦的神化印象。實際上，芯片并沒有想象中的那麼神秘，說白了就是一組數量龐大的電路集合體。

芯片進化過程相當于集成電路規模不斷增大，但是體積越來越小的過程。“制程工藝”就是指CPU集成電路的精細度，也就是說精度越高，生産工藝越先進。通俗的說，就是納米數越小，單位空間内容納的晶體管數量就越多，處理器的運算能力也就越強，工藝就越精湛的一個概念，這也代表着最高的芯片水準。

那麼追求工藝制程對手機SoC都有什麼意義呢？簡單的說，芯片制程工藝越先進，往往意味着更低的耗電、更低的發熱、更高的效率。而這些特性對于結構空間有限、需要電池供電的手機SoC來說，無疑都十分重要。

也許有些朋友對這樣的概念不是很清晰，我們舉兩個簡單的例子：骁龍810之所以曾被稱為“火龍”810，其原因有很大因素是因為20nm的制程壓不住高性能核心Cortex-A57帶來的高發熱；如果兩顆芯片制程不同跑分相近，那麼我更建議大家入手制程更好的芯片，因為制程好往往以為着在相同性能輸出下耗電更低、發熱更小。

我們可以大緻來看一下當前的手機SoC制程工藝圖——

可以看到，當今主要的旗艦芯片，包含麒麟980、蘋果A12、骁龍855系列，以及前不久剛剛發布的麒麟810，均采用了7nm制程工藝。由于台積電取得了7nm制程的先機，目前這些芯片訂單均被台積電一家獨攬。

全球最早商用台積電7nm的麒麟980與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，實現性能與能效的雙重提升。其中全球最早商用台積電7nm工藝的手機SoC芯片麒麟980，在指甲蓋大小的空間中集成了69億顆晶體管，實現了性能與能效的全面提升。

其次就是三星當前主推的8nm制程。據悉，8nm要比10nm功耗降低10%，芯片面積降低10%。目前采用8nm制程的典型處理器有三星旗艦芯片Exynos 9810和高通骁龍700系列的骁龍730。10nm芯片則更多的應用在當前主流的中端機型上。

目前12nm制程的芯片比較少見，代表作有聯發科的Helio P90和剛剛發布不久的Helio G90系列芯片。在新品發布會上，聯發科無線通訊事業部營銷處長李俊男也對制程低于競品的事件進行回應：“10納米我們有試過，但是10納米效果跟12納米相比并沒有想象那麼好，我們覺得12納米是最符合這枚處理器的方案的。7納米确實很多産品都會使用，但是它有一個問題在于，在産能的調度上沒有那麼有彈性，所以我們在做比較有競争裡的産品時會考量這種供需問題，我們覺得12納米做這個小鋼炮系列是最适合的。”

既麒麟810之後發布的Helio G90T也似乎成為不少科技圈朋友都在關心的芯片，而前後相繼發布也自然免不了被放到一起比較。

從參數來看，Helio G90T與麒麟810均采用了兩顆A76大核和6顆A55小核，前者的GPU為G76MP4，後者為G52MP6，Helio G90T擁有更先進的單核GPU，但後者的核心數占優。從跑分來看，兩顆SoC在配置相近的情況下，成績也比較接近，但不管是安兔兔，還是Geekbech 4，亦或是3DMark的跑分，麒麟810都略勝一籌。

所以其中原因無疑指向了不同的制程工藝。麒麟810為7nm制程，而Helio G90T為12nm制程，理論上芯片能效前者要高出50%以上。而且，前者的最高主頻為2.27GHz，後者隻有2.05GHz，其最高主頻的設定或許正是因為要兼顧發熱對性能輸出持續性的影響。從理論上來說，運行相同的工作，麒麟810要比Helio G90T更加省電，發熱也更小一些。而這正是制程工藝不同帶來的影響。

所以目前7nm制程工藝就代表着更小的體積、更精密的技術、更低的功耗、更優秀的溫度控制以及更快的運算速度，這些素質也都是當下旗艦芯片和旗艦手機必備的基礎了。所以未來7nm甚至是更小的納米制程才是芯片工藝的選擇和方向。