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7月6日,微博博主@數碼閑聊站曝光了華為P50系列的關鍵參數,結合此前的一系列消息,可以推測,華為P50系列真的要上市了,或許本月内就能正式登場。
爆料消息稱,華為高管李小龍洩露了一張華為新機的截圖,從頂部的狀态欄中能發現,這款設備并未采用左上角單挖孔或雙挖孔設計,所以不是Mate40系列。狀态欄中間區域的空白,表明它可能為居中挖孔設計。進而推測,這很有可能是即将發布的華為P50 Pro,采用居中挖孔曲面屏。
仔細觀察圖片左上角的圖标,還能發現該設備支持5G網絡和WiFi 6 。同時,其屏幕分辨率為1224*2696,比例接近20:9,勉強雙2K分辨率。目前還不清楚屏幕所支持的刷新率,不過應該會有120Hz,才更符合旗艦定位。
華為P50系列已經曝光了大半年了,但至今依舊未能等到它發布上市。6月初的華為發布會上,餘承東正式公布了華為P50系列,并表示會努力克服生産環節的困難,早日發布該産品。博主@長安數碼君也曾爆料,華為線下店已經在規劃P50系列的樣機和物料,預計7月份就能看到。
由此可見,期待許久的華為P50系列終于要亮相了,盡管來得晚一些,但依舊擋不住消費者的熱情。由于華為的芯片業務受到限制,華為手機的生産和供貨也大受影響,導緻市面上一機難求。很多想要購買華為手機的朋友,都希望P50系列能有充足供貨,方便大家進行購買。
以往,華為P系列都是在上半年發布,而下半年推出新一代麒麟芯片和Mate系列。今年,P系列從上半年推遲到下半年,而麒麟芯片也無法進行生産,很多人懷疑華為Mate系列可能被取消,Mate40系列應該是絕唱。華為也對此做出回應,芯片研究不會停止,Mate系列不會取消。
華為的态度給消費者們帶來信心,中國的半導體技術發展,也讓華為有了這樣的底氣。國産的14nm工藝将于明年開始量産,而華為也被曝光将在武漢建立晶圓廠,用以生産通訊芯片和模組。
或許,再等兩三年,國内半導體技術再進一步,就能初步滿足麒麟芯片的生産需求。盡管性能可能會弱一點,但那時候華為手機就再也不擔心受到美國的限制,期待這一天的到來。
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作者:雷科技團隊,緻力于聚焦科技與生活,關注并私信回複“01”,送你一份玩機技能大禮包。
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