拆手機主闆拆出一堆EMMC内存芯片，一開始制作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看着還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，幹脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，幹脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前隻需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗幹淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
背面飛線也好看啊~
剩下就是抛光了，苦于沒有工具抛的更亮了，湊合用吧！
臨時加工一個USB轉接口，鍊接電腦用
完工！2.0這速度也是可以了！連續存20G外面溫度不燙手，内部多少度就不知道了。隻是溫，不燙
謝謝觀看！
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作者：widkzdwitm
本文來源：數碼之家
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