上一篇新聞報道了TechInsights放出了預估的iPhone XS Max的BOM成本價，當然這個物料成本價不能100%盡信，畢竟準确數字也隻有Tim Cook船長知道。另一方面TechInsights釋放出更加詳細的iPhone XS Max芯片級拆解分析，裡面就有大家比較關注的A12仿生處理器以及攝像頭詳細信息。
A12 SoC上面打了蘋果的LOGO，其實它也是由兩部分組成，一個是處理器部分，另一個是美光LPDDR4X内存，iPhone XS Max的容量是4GB。TechInsights公布了A12 die 顯微照片，并且給大家标出主要晶體管模塊作用，比方說四個角落是DDR的邏輯控制部分，最左側是蘋果自研的神經網絡引擎，面積還是挺大的；兩個大核心面積比四個小核心面積還要大，不過怎麼大都大不過4核GPU。
TechInsights公布的A12仿生處理器封裝面積為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，别看隻比A11仿生處理器小了5%，對比下晶體管數量增加60%，你就知道7nm是多麼有用。
再看看新的iPhone XS Max、iPhone XS的雙攝，副攝像頭其實是一樣，主要升級在于主攝像頭上。看似相同的1200萬像素後置攝像頭，其實已經有了一番大改進，換上了1/2.55英寸、1.4μm單位像素、等效26mm的廣角攝像頭。
CMOS當然還是來自索尼家的，尺寸從iPhone X的5.21×6.29=32.8mm2提升到7.01×5.79=40.6mm2，在相同像素情況下，意味着單個像素尺寸從1.22μm提升到1.4μm。TechInsights也标識相位檢測自動對焦點可能也增加了。
這是TechInsights他們總結2014年以來，iPhone 6到iPhone XS使用的相機傳感器彩色濾光片(Color Filter)、栅格（grid）對比圖片。
CMOS尺寸變大後，導緻iPhone XS攝像頭位置與iPhone X有細微區别，因此部分手機殼是不通用的，可能存在兼容性問題，大家買手機套的時候也要注意啦。
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