根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新報告指出，随着64/72層3D NAND生産良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季NAND Flash供給穩定成長。但需求面受中美貿易摩擦影響，加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導緻旺季不旺。

自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash各類産品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達10-15%。

展望第四季，DRAMeXchange分析師葉茂盛指出，由于歐美節慶備貨已大緻完成、模組廠及各OEM節制庫存，以及中美貿易摩擦持續進行，導緻需求持續走弱，預計第四季仍維持供過于求态勢，各類産品合約價跌幅加劇。而為了維持毛利及減少庫存，預期Enterprise SSD及Wafer市場的價格競争将更為激烈。

三星電子(Samsung)

盡管整體需求不如預期，但借由在旗艦智能手機市場獨占鳌頭，以及服務器、PC SSD出貨仍持續成長的幫助下，三星第三季的位元出貨量仍呈現逾20%的季成長。但由于價格持續走弱，平均單價有近15%的下跌，第三季營收為60.5億美元，較上季成長2.1%。

從制程及産能分析，三星已在消費級SSD産品中采用第五代制程，并将逐步導入到PC SSD、移動設備UFS中。不過，由于供過于求狀況顯著，三星将放緩轉進第五代制程的進度，2019年位元産出仍以64/72層制程為主。

SK海力士(SK Hynix)

在智能手機出貨量以及SSD銷售成長帶動下，SK海力士位元出貨量于第三季仍能維持19%的季成長，然而需求不如預期，無法扭轉供過于求局面，緻使平均銷售單價下跌10%，整體營收來到18.3億美元，較上季成長6.0%。

就産品組合而言，SK海力士銷售重心為移動設備市場。随着蘋果新機上市以及中國廠商陸續推出全面屏概念手機，并搭載較高規格産品，128GB以上容量出貨表現亮眼，并帶動位元出貨穩健成長。此外，在72層NAND Flash産品的幫助之下，本季SSD出貨占比亦超過20%。

東芝存儲器(Toshiba)

同樣受惠于蘋果新機與中國智能手機廠商持續提升容量，東芝存儲器在第三季仍保持逾20%的季度位元出貨成長，然而在終端産品售價持續走跌的影響下，平均銷售單價有近15%的跌幅，使得整體營收最終為32.0億美元，較上季成長1.9%。

從制程及産能方面觀察，目前64層3D NAND産出占比已逾70%，3D NAND投片占比也正式突破50%，2019年擴産重點将放在Fab 6的新增産能，但考慮到市場供過于求與制程成熟度，将先以64層為主要投産制程。

西數(Western Digital)

西數在第三季除繼續維持在零售與渠道市場業務的優勢以外，高容量UFS産品開始正式出貨，并透過優惠價格在SSD市場取得不錯表現，季度位元出貨量成長28%，但受各類産品價格走跌影響，平均銷售單價下滑16%，整體營收來到25.34億美元，較上季成長7.0%。

從産能規劃來看，為應對NAND Flash在2018年全年供過于求的狀況，西數預計将節制産能及資本支出，因此上半年的擴産以及轉産96層3D NAND的進度将略為放緩。

美光(Micron)

受惠于智能手機旺季效應以及SSD銷售成長，美光第三季位元出貨成長逾25%。美光在渠道市場仍握有重要影響力，在渠道市場價格跌勢偏深的狀況下，本季的平均銷售單價下滑近15%，整體營收達22.3億美元，較上季成長14.7%。

就産品組合而言，美光緻力于減少渠道市場出貨占比，發展重心放在新的NVMe及QLC架構SSD産品，以應對高效能及高容量市場需求。而在移動設備市場，美光則持續與中國供應商合作，在第三季已正式量産出貨。

英特爾(Intel)

透過長期耕耘服務器SSD市場，英特爾第三季位元出貨量仍有逾10%的成長。盡管目前NAND Flash市場跌勢加劇，英特爾平均銷售單價僅下跌逾9%，整體營收維持在10.8億美元，與上一季約略持平。然而獲利表現是今年最佳的一季，主要因為第三季出貨的SSD有超過半數搭載64層3D NAND元件，進一步壓低了成本。

在産能方面，大連廠第二期的産能預計于2019年上半年達成滿載。此外，英特爾與美光在非易失性存儲領域的合作關系告一段落。但英特爾至少到2020年仍能自IMFT廠獲得需要的3D XPoint産出。後續除自行開發第三代産品以外，也正在研究自行生産的規劃。

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