手機芯片誰最強？魯大師公布第三季度手機芯片排行榜，結果聯發科天玑9000 位居第一，采用台積電4nm工藝，Armv9架構八核CPU，包括1個X2大核心、3個A710核心、4個A510核心，其中X2大核心的頻率提升為3.2GHz，GPU架構為Mail-G710 MC10.
第二名則是高通骁龍8 ，第三名是天玑9000，今年很多旗艦手機用這兩款處理器，天玑9000 則是還不多，第四骁龍8，第五天玑8100 ，第六天玑8000，第七高通骁龍888 ，第八高通骁龍870 ，第九高通骁龍888，第十天玑1200。
前十當中高通有五款，聯發科天玑系統也有5個，目前手機系統看來是高通和聯發科制霸，特别聯發科這幾年推出天玑系統，高性能低功耗價格又合适，成為市場的寵兒。
另外前二十還有兩款來自華為海思麒麟9000，華為海思麒麟芯片很可惜，本來經過多年開拓研發，成為手機芯片的重要力量，也幫助華為成為全球手機市場數一數二的品牌，即将沖擊三星全球第一的寶座，結果被美國霸權制裁，華為沒辦法通過代工生産麒麟芯片，隻能停下腳步，希望麒麟芯片早日涅槃歸來。
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