前兩天有網友在卧龍會社群裡問了這樣一個問題，說："為什麼主闆上面那麼多的DDR條，隻要很少的布線層就可以布的通？""兩根DDR4 SODIMM上下疊放，感覺線好多"

圖1

希望下面的内容能給提問朋友提供一點思路，DDR涉及的内容很多，在設計中也是非常重要的一部分，在PCB中一般是作為核心來處理，本文主要和大家一起讨論下DDR在PCB設計中的方法和技巧。原創今日頭條：卧龍會IT技術

DDR經曆了很多代曆史的發展：如 DDR、DDR2、DDR3，DDR4；

現在我們設計中遇到比較多的是DDR3和DDR4；

我們先來了解下DDR3和DDR4的一些基本的信息：

DDR3的電壓是1.5V， DDR3L的電壓是1.35V，工作頻率有800Mhz、1066Mhz、1333Mhz、1600Mhz、1866Mhz、2400Mhz；其中1333Mhz和1600Mhz是常見的。

DDR4的電壓是1.2V，常見的工作頻率也很多種，像2133Mhz、2400Mhz、2666Mhz、3000Mhz等；其中2133Mhz和2400Mhz是常見的。

DDR 插槽方式

DDR插槽分DIMM和SO-DIMM，像上面網友截的圖1來看，都是DIMM槽，而不是SO-DIMM插槽；我們先來認識一下這兩種插槽的區别

1, DIMM插槽

DIMM槽多數是用在台式機主闆上，拆開你的機箱主闆上就能看的到，下圖是一個台式機主闆和内存條圖片，另外一點需要注意當你在買内存條的時候需要區分，主闆支持的是DDR3，還是DDR4；

圖2

圖3

2，SO-DIMM插槽

另外一種是SO-DIMM，是Small Outline Dual In-line Memory Module的縮寫，中文含意為"小外形雙列内存模組"相對于DIMM來說，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大緻是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要用于等一些對尺寸有較高要求的使用場合。下圖是一個筆記本主闆和SO-DIMM内存條；原創今日頭條：卧龍會IT技術

圖4

圖5

在PCB的DDR設計中會遇到第3種類型的設計， 上面講的DIMM和SO-DIMM的，另外還有一種是闆載顆粒的，ARM芯片設計中會遇到特别多，其中的手機的内存用的都是闆載顆粒，闆載的好處就是占用空間小；

DIMM和SO-DIMM類型的DDR在PCB設計中相對闆載顆粒是容易的多，隻需要滿足等長，而不需要考慮地址線的拓撲結構；

DDR信号由哪些部分組成了？一般包含數據線，地址線，控制線，命令線，時鐘線；

圖6

PCB設計中的要求是數據線D0-D7，加DQSN、DQSNP一對差分為一組；一個通道有64條數據線，可以分為8組數據線，要同組同層同等長，等長範圍可按10MIL來設置規則，也可根據DesignGuide來設置規則。

地址線，控制線，命令線，時鐘線為一組，不要求同組同層，但要求等長，等長範圍也根據公司的要求來做，一般可以按100MIL範圍來設置規則。

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圖7

設置好規則之後，即可拉線做等長；

下面是我從intel DesignGuide截下來的SO-DIMM PCB走線圖：

圖8

圖9

當我們在布局完後的飛線看起來密密麻麻是很多的，但不要恐懼，按照步驟，設置規則，當拉完線做完等長之後是很漂亮很有成就感的；

一般一個DIMM槽兩層走線即可全部走完，下圖是我一個8層PCB設計的一個8層闆的DIMM走線，用6層和BOTOMM層兩層走線即可全部拉完。（第7層用來幹嘛，初學PCB設計的可以思考下）

圖10

SO-DIMM和DIMM的PCB設計差不多，區别是DIMM是插件通孔，SO-DIMM是貼片的，内層走線需要打過孔來設計。

闆載内存顆粒，如下圖：

圖11

闆載内存顆粒的PCB設計相對DIMM和SO-DIMM來說要複雜一些，地址線的走線設計要考慮拓撲結構，常用的拓撲結構有T和菊花鍊（包含FLY-by），另外需要注意隻有支持讀寫平衡功能的主控才能采用FLY-by結構；

下圖DDR顆粒的PCB設計采用的是FLY-BY拓撲。

圖12

所謂的T拓撲和菊花鍊拓撲結構是相對于地址線來說的，而不是數據線。

有疑問大家可留言一起讨論，隻有讨論才會漲知識。你們的問題我們會逐一回答！

原創：卧龍會 玉京龍