手機和電腦的電路闆裡,有金有銅。所以廢舊電路闆的回收價格,可達每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。
單從外面看,電路闆的外層主要有三種顔色:金色、銀色、淺紅色。金色最貴,銀色的便宜,淺紅色的最便宜。
從顔色上就可以看出來,硬件廠家有沒有偷工減料,
另外,電路闆内部的線路主要是純銅,如果暴露在空氣中很容易被氧化,外層必須要有上述保護層。有些人說金黃色的是銅,那是不對的。
金色:
金色的最貴,是真正的黃金。雖然隻有薄薄的一層,但也占了電路闆成本的近10%。之所以用黃金,有兩個目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。
下面那張8年前的内存條的金手指,依然是金光閃閃的,如果換做銅、鋁、鐵,早就鏽的不能用了。
鍍金層大量應用在電路闆的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。
如果你發現某些電路闆上全是銀色的,那一定是偷工減料了。業内術語叫做“costdown”。
手機主闆大多是鍍金闆,電腦主闆、音響和小數碼的電路闆一般都不是鍍金闆。
4年前的電路闆
8年前内存條金手指
iPhonex的電路闆 外露部分全部鍍金
銀色
金色的是黃金,銀色的是白銀嗎?
當然不是,是錫。
銀色的闆子叫做噴錫闆。在銅的線路外層噴一層錫,也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。
噴錫闆,對于已經焊接好的元器件沒什麼影響,但是對于長期暴露在空氣中的焊盤,可靠性是不夠的,例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化鏽蝕,導緻接觸不良。
小數碼産品的電路闆,無一例外的是噴錫闆。原因隻有一個:便宜
淺紅色
OSP,有機助焊膜。因為是有機物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。
這層有機物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保證内層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱,這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。
但是很不耐腐蝕,一塊OSP的電路闆,暴露在空氣中十來天,就不能焊接元器件了。
電腦主闆有很多采用OSP工藝。因為電路闆面積太大了,用不起鍍金。
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