【手機中國】究竟是算法更重要，還是硬件更重要？在9月6日舉行的vivo影像技術分享會上，vivo作了這樣的發問。這似乎是一個先有雞還是先有蛋的問題。

vivo影像技術分享會

并不是隻有vivo這樣問，蘋果也面臨過這樣的問題。

蘋果的做法是“軟硬兼施”，這家公司對此有過解答。在蘋果的理解中，軟件和硬件兩個方面從來都是統一的，并不是先有雞還是先有蛋的問題。更具體來說，蘋果的軟硬件從研發階段就是整合一體的。工程師們一起協作，既通過硬件思考軟件，也通過軟件來思考硬件，但團隊的目标是“體驗”而不是硬件參數。

蘋果高管解答蘋果軟硬件生态

在整場影像技術分享會上，vivo的看法和蘋果有相似之處，即注重用戶體驗，而不是硬件參數。為此，vivo組織了超300人的研發團隊，曆經兩年研發，最終推出了V1 ISP芯片。

解讀vivo首顆自研芯片，為何要自研？

V1是vivo自研的第一顆影像芯片，它并不追求單兵作戰，而是與主芯片協作，以此來擴充ISP算力、釋放主芯片ISP負載。而在特殊場景下，V1既可以像CPU一樣高速處理複雜運算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數據的并行處理。同時，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數級提升。

vivo V1芯片

從這個角度來看，用硬件級調教芯片來稱呼V1芯片似乎更好。在vivo看來，V1芯片的作用不應該局限在單一的應用場景下，而是應該協調手機内部各個軟硬件之間的工作。顯然，vivo正在以另一種方式靠近蘋果。

V1芯片擁有等效32兆字節的超大緩存，讀寫速度可達到35.84Gbps，這意味V1芯片可大大強化主芯片的能力。這點它甚至超過了目前的旗艦級PC處理器，因為後者對應的數量級為16兆至24兆。

vivoV1芯片

除了提升性能，降低功耗也是芯片研發的一個難題。如何解決這對矛盾？vivo的思路也是“軟硬兼施”，即通過定制化芯片 自研算法結合的方式來化解這一難題。更具體的說法是，依靠主芯片ISP強大成像能力，加上V1的計算成像算法，來降低芯片的功耗。根據vivo的數據，相比軟件實現的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低了50%。

總結以上幾個方面，V1芯片主要有高算力、低時延、低功耗幾個特點。

關于vivo為何要自研芯片，原因并不複雜。

十年以前，手機高端市場的玩家還很少，幾乎隻有蘋果、三星站在這片高地上，後來華為也爬了上來。這三家巨頭毫無意外都有自己的處理器芯片，這意味着它們能更加自如地調教自家産品的軟硬件，從而給用戶帶來更佳的使用體驗。這種體驗經年累月地積累，最終讓這三家巨頭穩坐在高端市場上。

二季度vivo升至亞太5G智能手機出貨量第一

盡管vivo手機的出貨量已經名列前茅，其二季度甚至升到了亞太地區5G智能手機出貨量第一的位置。但在自研芯片方面，直到今天，蘋果、三星和華為都比其他手機廠商走得更遠。對于vivo來說，它們沒有理由止步不前。

一個更加現實的原因促使vivo不得不自研芯片。在vivo看來，硬件升級并不能完全解決目前的影像困境，面對複雜光線、暗光場景、極限夜景以及衆多視頻拍攝場景，手機的影像算力、芯片功耗都需要進一步升級進化。

而能否解決這些難題，就看首發搭載V1芯片的vivo X70系列表現如何了。

V1加持，vivo X70系列将有哪些提升？

盡管vivo X70系列還沒有發布，但通過昨天舉辦的vivo影像技術分享會，vivo X70系列的部分能力已經顯露了出來。

vivo X70系列

vivo V1屬于一顆ISP圖像信号處理器，它将針對X70系列的影像能力進行優化。

V1芯片可以幫助主芯片實現1080P 60幀的夜景視頻降噪、插鄭在低光錄像狀态下時，X70系列以低功耗運行4K 30FPS的MEMC去噪和插幀，配合主芯片ISP原有的降噪功能，可實現二次提亮二次降噪。

vivo X70系列

在夜景模式下，搭載V1芯片的X70系列可拍攝出高保真、高色彩還原、高亮度的圖片，這可能是以往vivo X系列手機難以做到的。

但這還不夠，vivo仍舊需要在硬件方面着手。根據官方消息，vivo X70系列将采用蔡司原廠高規格玻璃。在這塊小小的玻璃上，vivo花了很多心思，通過SWC鍍膜、色素旋塗等技術，解決了眩光、鬼影等問題。

vivo攜手蔡司

與此同時，軟件算法方面也不能落下。此次vivo攜手蔡司，共同制定色彩标準，照片色相準确度提升了約15.5%。

不過，通過V1芯片和蔡司原廠高規格玻璃，X70系列能否真正解決當下的影像難題，需要等發布會一一揭曉。

V1隻是開始，vivo的下一站在哪？

V1芯片的成功說明vivo有能力完成從硬件到軟件的整體布局。至此，vivo在影像技術賽道上愈行愈遠，後續還會有V2、V3等芯片出來。

胡柏山

前不久，vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山談及vivo自研芯片的方向時表示，目前vivo将芯片設計和流片交給了合作夥伴，但未來還是會涉足芯片的設計環節。而一旦涉及到芯片設計，也就不排除vivo會在其他賽道上做出芯片。

芯片分為四個階段：軟件算法到IP轉化、芯片設計、代工廠流片、封裝和産出。目前vivo主要處于第一階段，第二階段能力正在培養，暫時還不會進入第三和第四階段。

芯片設計

今年年初，vivo成立中央研究院，該研究院其中一項任務就是對36個月以上産品技術方向做出預判。有消息表明，vivo已在上海建立芯片研發中心，同時還在招聘網站上發布了多個芯片的招聘職位，以鞏固自身的ISP研發能力。

另據胡柏山透露，vivo的“鐵三角”（産品規劃、技術規劃、技術預研）未來至少要達到40%的研發系統占比，影像、系統、性能等長賽道上都要有一個鐵三角。

很顯然，V1芯片隻是一個開始，vivo的下一站很可能就是芯片設計，而這注定是一場長跑。