光通信闆塊活躍亨通光電漲幅居前?本報記者 曹衛新 見習記者 陳紅，我來為大家講解一下關于光通信闆塊活躍亨通光電漲幅居前?跟着小編一起來看一看吧!

光通信闆塊活躍亨通光電漲幅居前

本報記者 曹衛新 見習記者 陳紅

受益于5G通信加速推進、消費電子技術叠代、汽車電子化水平日益提高等需求的拉動，通訊設備、印刷電路闆業務市場前景廣闊。為更好地抓住行業增長機遇，滿足市場發展的需要，國内FPC龍頭企業的東山精密繼續大力推進5G通信産業布局。

10月17日，東山精密發布非公開發行A股股票預案，公司拟發行不超過3.21億股，拟募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用後全部用于鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生産建設項目、年産40萬平方米精細線路柔性線路闆及配套裝配擴産項目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路闆技術改造項目，以此做大做強公司核心主業，增強市場競争力。

就上述事項，《證券日報》記者緻電東山精密董秘辦并發送采訪提綱至公司郵箱，相關工作人員表示，郵件會及時傳達給董秘。截至發稿，記者卻未收到公司回複。

“從本次募投項目看，前景符合行業發展趨勢。通信無線模塊建設項目主要運用于鹽城通信，資金實施方向主要在于設備投資，利于公司未來無線模塊産能的釋放，産業鍊的進一步拓展，提升公司行業競争力。對于FPC擴産項目，可進一步發展公司優勢領域，應對下遊終端需求，終端柔性化，内部精密化趨勢對于FPC的需求有望持續增加，對于FPC廠商來說迎來良好的發展機遇。”有不具名行業分析師在接受《證券日報》記者采訪時表示。

加強5G産業布局

根據公告，本次發行拟募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用後全部用于三大通信項目。包括鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生産建設、年産40萬平方米精細線路柔性線路闆及配套裝配擴産、Multek5G高速高頻高密度印刷電路闆技術改造，項目分别預計總投資7.01億元、8.03億元、6.60億元；分别募投7.01億元、6.99億元、6億元。

其中，鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生産建設項目建設期1.5年，完全達産後預計年營業收入15.2億元，淨利潤1.05億元，項目内部收益率（所得稅後）為15.32%，投資回收期（所得稅後）為7.06年；年産40萬平方米精細線路柔性線路闆及配套裝配擴産本項目建設期2年，完全達産後預計年營業收入19.2億元，淨利潤1.13億元，項目内部收益率（所得稅後）為15.14%，投資回收期（所得稅後）為7.62年；Multek5G高速高頻高密度印刷電路闆技術改造項目由公司全資子公司珠海德麗科技實施，本項目建設期1年，完全達産後預計年營業收入8.9億元，淨利潤7058.49萬元，項目内部收益率（所得稅後）為17.76%，投資回收期（所得稅後）為6.38年。

為了保證募集資金投資項目的順利進行，東山精密表示，本次非公開發行募集資金到位之前，公司可根據相應項目進度的實際情況以自籌資金先行投入，待募集資金到位後再予以置換。

記者注意到，2018年開始，東山精密充分聚焦線路闆和濾波器的5G核心産業布局。在5G通信闆方面，去年8月份，東山精密完成了對Multek的收購，有效填補了公司在硬性印刷電路闆領域的業務空白。“Multek是全球領先的pcb制造商，在高端領域有一定競争力，并購之後提升了東山精密在高端領域的拓展，本次募投Multek高頻高速闆項目的改造，是公司并購整合後的進一步優化，又符合下遊5G産業的發展趨勢。”上述行業分析師告訴《證券日報》記者。

而對于本次投資，東山精密則公告中表示，為更好地抓住行業增長機遇，滿足市場發展的需要，公司拟整合内部通信設備組件業務，提高集成化通信設備生産制造能力，并進一步擴大FPC産能、升級改造原有PCB生産線，投入市場前景廣闊、具有市場競争力的産品，提升公司産能及盈利能力，進一步提高公司産品市場占有率。

通信主設備市場廣闊

東山精密創建于1998年，2010年4月份登陸資本市場。公司緻力于為智能互聯、互通的世界提供技術領先的核心器件，為全球客戶提供全方位的智能互聯解決方案，業務涵蓋印刷電路闆、電子器件和通信設備等領域，産品廣泛應用于消費電子、電信、工業、汽車、AI等行業。

2019年上半年，東山精密業績持續高增長。1月份至6月份，公司實現營收99.79億元，比上年同期增長38.37%；實現歸屬母公司的淨利潤4.02億元，比上年同期增長54.72%。主要原因為，報告期内公司合并财務報表新增了Multek以及鹽城生産基地投産對公司經營業績的貢獻。其中，FPC産品市場需求較好，FPC業務相比上年同期增長較多，實現營收54.88億元，同比大幅增長102.73%。

記者注意到，随着今年年6月，工信部向中國移動等四家運營商發布5G商業牌照，推進國内5G網絡建設期，5G時代正式開啟。

根據中國信息通信研究院發布的《5G經濟社會影響白皮書》，按照2020年5G正式商用算起，預計當年将帶動約4840億元的直接産出，2025年和2030年将分别增長到3.3萬億和6.3萬億元，十年間的年均複合增長率為29%。

據了解，PCB為電子信息制造業最接近終端産品的載體，需求量随着下遊終端産品的火爆而持續增長。特别是近年來，受益于5G通信加速推進、消費電子技術叠代、高端服務器的發展等需求的拉動，而包括FPC在内的PCB産品是電子設備必不可少的關鍵器件。東山精密表示，上述行業的快速發展将有利于PCB行業需求的快速增長。

東山精密同時表示，公司本次發行募集資金投資項目主要圍繞公司發展戰略布局展開，與公司主營業務高度相關。項目實施完成後，有利于公司國際地位和業務規模持續提升，有利于提高公司主營業務盈利能力，促進公司的長期可持續發展，助推公司“成為全球領先的智能互聯、互通核心器件提供商”發展目标的實現。

（編輯 上官夢露）