從電信3G時代走過來的人可能都聽過華為的一個專屬手機品牌，麥芒。近日，根據多家科技媒體的消息，這款機型的最新款華為麥芒9也正式現身網絡。對于目前的華為手機來說，旗下的機型分為P系列、Mate系列、nova系列、暢享系列和麥芒系列。對于華為麥芒系列來說，定位于國内中端智能手機市場。至于剛剛曝光的華為麥芒9，在外觀造型上，華為麥芒9将采用升降全面屏的設計方案，從而拒絕劉海屏、水滴屏等異形全面屏。在核心配置上，爆料信息顯示這款智能手機将搭載海思麒麟820處理器。對于海思麒麟820處理器，此前已經被榮耀30S、榮耀X10等機型所應用了。在此基礎上，華為麥芒9将和小米、OPPO、vivo、三星等廠商的中端5G智能手機所應用了。

一

具體來說，近日，根據多家科技媒體的消息，從曝光的照片中可以看出，華為麥芒9這款智能手機采用了升降全面屏，屏幕邊框整體較窄。全面屏手機時代的到來，讓手機廠商看到了銷量增長的契機，于是紛紛給出自家全面屏解決方案，并推出旗下全面屏機型。于是，我們便看到了各式各樣的全面屏手機，包括劉海、水滴、挖孔、升降攝像頭、滑蓋等等。其中，就升降全面屏的設計方案來說，因為拒絕了劉海屏、水滴屏等異形全面屏，從而确保了機身整體的完整。雖然在2020年的智能手機市場，華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商發布的新機，更多的采用挖孔屏的設計方案，但是，升降全面屏的設計方案，還是獲得了各大智能手機廠商的重視。

二

在今年的智能手機市場，小米發布的Redmi K30 Pro，榮耀發布的榮耀X10等機型，就采用了升降全面屏的設計方案。在升降全面屏的基礎上，華為麥芒9這款智能手機後置圓形三攝，三個攝像頭加一個閃光燈，整體十分協調，與華為Mate 30系列十分相似。在2020年的智能手機市場，後置豎排攝像頭的機型可謂越來越少了，也即華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商發布的新機，更多的采用了圓形或者矩形攝像頭的設計方案。在硬件配置上，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，該機将采用6.6英寸左右的FHD LCD升降全面屏，後置48MP三攝，側邊指紋。

三

因為采用了LCD材質的屏幕，所以這款智能手機支持側面指紋識别方案，而不是屏幕指紋識别方案。在核心配置上，這款智能手機搭載了海思麒麟820處理器。根據互聯網上的公開資料顯示，麒麟820采用台積電7nm工藝制造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡。麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming 2.0技術。在此之前，榮耀30S、榮耀X10等機型，就搭載了海思麒麟820處理器，從而定位于中端智能手機市場。

四

最後，在海思麒麟820處理器的基礎上，華為麥芒9這款智能手機内置4300mAh電池，支持22.5W快充。對于4300mAh電池 22.5W快充的配置，在國内中端智能手機市場是比較中規中矩的配置了。總的來說，從渲染圖上來看，華為麥芒9這款智能手機的設計還是非常不錯的，邊框控制的也很好，整體設計比較簡潔，隻是礙于定位的問題，四攝鏡頭減少到三顆，有一顆被替換成了閃光燈。對于華為麥芒9這款智能手機，預計将會在本月26日發布，屆時華為暢享20也将會同步亮相，不得不說華為發新機的節奏真的是非常的快。也即在競争激烈的國内智能手機市場，華為為了确保自身市場份額的領先，需要加快機型的發布節奏。特别是在國内5G智能手機市場規模不斷擴大的背景下，華為需要麥芒9等機型來和小米、OPPO、vivo等廠商展開競争。對于剛剛曝光的華為麥芒9，你怎麼看呢？歡迎留下你的觀點，讓我們一起讨論。