TechShenzhen 物聯網技術論壇6月20日在深圳科興科技園成功舉辦，各位演講嘉賓從不同角度解讀了AI IoT的需求與痛點，助力工程師快速實現産品設計。

在物聯網領域，産品的功耗和尺寸一直是行業比較關注的一些方面。随着各種新興應用的出現和發展，對Flash Memory提出了非常明确的要求：功耗低，體積小，反應迅速。兆易創新10年内累計出貨量超過100億顆Flash Memory，該公司 Flash BU資深産品市場總監陳晖先生認為，不同應用領域的産品規劃要針對性，需要有不同産品定義滿足終端需求，他與工程師分享了Flash針對物聯網的六個需求方向：

1 . 容量

針對不同應用與系統複雜程度，不同的嵌入式操作系統所需Flash的容量差别很大。

Flash存儲内容包括：Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。

2.高速

eXecute-In-Place (XiP)是IoT系統中常見的Flash使用方式，提高Flash數據吞吐量可以大幅度縮短固定字節數目的讀取時間，減少主芯片等待時間，提高主芯片運行效率。

3. 可靠

可靠性是個老話題，Falsh的工藝從幾百微米，後來做到130、60、45nm等，對産品可靠性要求沒變，無論什麼産品都要保證20年，10萬次。

為了保持同樣的順準，陳晖表示，我們把ECC的概念加進來，這個概念用高可靠性應用，如車載等，這樣可以把産品的出錯率大大降低，延長使用壽命，針對高端應用定義的産品。

4. 安全

随着IoT設備的推廣普及，以及在一些關鍵應用場景的布局，對安全性的要求愈發嚴格。Flash相對于SoC更容易被作為攻擊的對象，提升Flash的安全性顯得尤為重要。

常用Flash安全功能包括：Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC MAC。

5. 功耗

很多IoT的節點都是分布在很偏僻的地方，廣闊的區域，更換電池的工作很難，所以IoT對功耗要求很高，這樣對整個系統每個器件，都要要求功耗比以前越低越好。所以系統功耗要盡可能降低，延長電池壽命。

常用Flash電壓範圍：

• 2.7V ~ 3.6V (3.3V)
• 2.1V ~ 3.6V (2.5V)
• 1.65V ~ 2.1V (1.8V)
• 1.65V ~3.6V (寬壓)
• 1.1V ~ 1.3V (1.2V)

陳晖提到一個小竅門：每次上電後，讀取Flash數據後，把Flash電關掉，這樣Flash就是0耗電，就不用考慮這些功率參數。“不過當然不是所有應用都可以這樣，有些每次新指令進來都要讀一次數據。”他補充道。

6. 小型

封裝體積小，信号引線少，是SPI Flash主要優點之一。但是在IoT應用日趨小型化的要求下，進一步縮小産品封裝體積勢在必行。

“封裝上我們做了很多文章，很多客戶最近對封裝要求越來越高。”陳晖指出。

兆易創新推出業界首顆1.5x1.5mm的封裝，以前業界最小的是3x2mm，現在1.5x1.5mm比筆尖大不了多少，采用塑封形式，耐用，非常适合焊接和安裝。

陳晖表示，WlCSP需求量非常多，各種新型應用要把最終産品做到極緻，裸die，沒有塑封保護，缺點就是容易受到損傷，生産過程有門檻，要找制造商對WLCSP非常有經驗，才能更好的處理這種新封裝産品。

最後陳晖指出，針對各種應用場景，兆易創新在SPI NOR産品線規劃了不同産品系列，積極适應和滿足不斷變化的需求，使Flash Memory更好的與物聯網主芯片及系統應用密切配合，共同推動物聯網行業的高速發展。