鐵素體抗菌不鏽鋼在高溫下可能會或根本不出現少量的奧氏體組織，故在焊接熱循環作用下可能或根本不出現馬氏體組織，焊接後不會出現強度顯著下降或淬火硬化問題。因此，焊接接頭的室溫強度不是焊接的主要問題；由于熱膨脹系數低，故焊接熱裂紋和冷裂紋也不是主要矛盾。但焊接接頭的塑、韌性降低，即發生脆化，以及耐腐蝕性必須重視。
鐵素體抗菌不鏽鋼熱膨脹系數小，S、P等雜質在鐵素體中溶解度大，Si、Nb等是鐵素體形成元素，故焊縫結晶時不易形成低熔點共晶，熱裂傾向小;焊接熱影響區超過臨界溫度區域形成馬氏體的數量極少，故脆硬傾向很小。
由Cr及Al、Nb、Mo、Ti等添加元素來防止在焊接受熱過程中形成奧氏體，故在焊後冷卻過程中不會出現奧氏體向馬氏體轉變的脆硬現象。但焊接熱所形成的熱影響區近縫帶，由于高溫而促成鐵素體晶粒粗大，明顯降低了接頭韌性，且無法通過熱處理加以改善。
因同質焊縫及熱影響區在焊接過程中C、N化合物析出和晶粒長大的作用，導緻鐵素體抗菌不鏽鋼焊接接頭脆化。由于C、N在鐵素體抗菌不鏽鋼中的溶解度極低，在950℃以後迅速析出，故同質焊材的焊縫和熱影響區在焊後冷卻過程中會析出C、N化合物，引起脆化，提高晶間腐蝕敏感性。
鐵素體抗菌不鏽鋼在熱影響區産生晶間腐蝕的部位更接近熔合線。Cr在鐵素體抗菌不鏽鋼中的擴散速度遠比在奧氏體不鏽鋼中的快，隻需700～900℃範圍内短時間保溫即可使Cr向貧鉻區擴散，恢複焊接接頭的耐腐蝕性能。
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