夏天來了，你有沒有感覺手中的筆記本電腦運行起來，沒有去年剛買到手時那麼流暢了呢？

遊戲卡頓掉幀，頻繁藍屏死機，都有可能是你的電腦散熱出了問題。散熱問題不能得到有效解決，就會對系統的穩定性造成負面影響：

如果一台電腦長期處于較差的環境下工作，其内部的各個硬件的壽命也會大幅衰減。

那麼如何确保一台電腦的散熱有在正常運行呢？

在讨論這個問題之前，我們首先需要搞清楚，鍵盤燙手、風扇狂轉就是散熱瓶頸嗎？其實不是。

很多新手對于電腦的核心溫度認知都存在一個誤區，認為電腦在高負載使用（比如玩大型遊戲）時，核心溫度飙到八九十度就是散熱不好。

其實這尚處于芯片的正常工作溫度範圍内，現在的CPU都有自我保護機制，一旦核心的溫度達到了這個溫度牆，就會觸發降頻。這也是為什麼在散熱不佳時，我們會感覺電腦用起來變得卡卡的。

烤機測試

換句話說，不需要過分糾結溫度，隻要核心能夠穩定運行不降頻，我們基本就可以認為這台電腦的散熱是達标的。

在這裡推薦兩個方法。

你可以通過AIDIA64和HWinFO64這兩個軟件查看各個硬件實時的溫度和CPU/GPU的運行頻率。

這兩款軟件的基礎功能都是免費的，你可以下載圖吧工具箱，很多測試軟件都打包整合在裡面，無論是新機開光、還是舊機體檢，用起來都很方便，不需要逐一下載。

當然上面這個方法還是有一丢丢的學習成本的，還有一個比較簡易的辦法就是使用3D mark。這是一個顯卡跑分測試最常用的軟件，也在逐步完善一些測試整機性能的功能。

壓力測試 可以檢測系統能否長時間穩定運行

3D Mark是一個付費軟件，steam打折促銷時隻要13元，當然網上也可以找到下載資源。

接下來我們講一講改善筆記本電腦散熱的方法。

散熱不佳也分很多情況，一種是機器本身模具的散熱設計就有問題的，前幾年還有很多這種機器，但随着廠商和消費者們都越來越重視性能釋放，散熱垃圾的機型也正在逐步被淘汰掉；

另一種是本來散熱良好，使用一段時間以後，受環境因素影響的。如果是先天不足的機器情況就會比較複雜，所以這篇文章我們隻針對後者的情況進行讨論。

• 降低環境溫度

解決電腦一到夏天就散熱瓶頸，最簡單粗暴的方法，就是把空調溫度盡可能地調低。

• 開啟強冷模式，充分發揮機身自帶散熱的效能

近幾年出的筆記本基本都是支持多性能檔位切換的。如果你感覺筆記本電腦沒有正常工作，可能是沒有開啟性能模式，可以檢查一下它是否運行在正确的模式下。節能/辦公模式隻适用于低負載的文檔圖片編輯，CPU會以一個較低的基礎頻率運行。

部分品牌的遊戲本還會在自家的控制中心軟件中提供自定義風扇轉速的選項，你可以自己手動拉到風扇的最高轉速。

這屬于充分發揮電腦自身的散熱潛力，對于絕大多數自身散熱設計沒有缺陷的電腦來說，效果都是立竿見影的。

隻是風扇轉速拉滿也有一個弊端，就是動靜特别大；

對于大部分遊戲本來說，性能強、散熱好和噪音小是不可兼得的，除非上水冷遊戲本。

水冷遊戲本

• 墊高機身，保證散熱風道順暢

有一些筆記本電腦因為風道設計不合理，平放在桌面上時腳墊會阻擋進風，這種情況可以采用墊起機身的方式來優化進風：

可以把手邊的東西利用起來，瓶蓋、書本都是不錯的選擇，隻要保證風道順暢、機身平穩即可。

也可以買一個電腦支架，幾十塊錢的金屬支架就可以，注意一定要選底部镂空的：

當下市面上還有兩種比較常見的散熱底座：一種是底部帶風扇的，另一種是半導體散熱底座；

他們的價格在幾十元到數百元不等，實際上這兩者對于散熱都沒有多大幫助，或者說實際效果和他們的售價不太相匹配：

送風式的散熱器大多比較雞肋，效果并不會比支架強多少，噪音還不小，多少有點得不償失；

而半導體散熱隻能給冷頭接觸的部位降溫，也就是隻能給D殼散熱，這就決定了隻有少部分内部結構很緊湊的金屬外殼輕薄本使用才能有比較好的效果。這麼多限定前綴，足以說明它的适用面有多窄了。

還有的同學出于防塵防水的目的，會使用鍵盤膜，這也是不利于電腦散熱的。在電腦表面覆蓋物體本身就會阻礙熱量的傳遞，另外有的筆記本的設計是從鍵盤進風的，這相當于阻塞了進風口。

所以在使用電腦的時候盡量保證機身周圍不要有物體，特别是進出風的位置。

• 清灰換矽脂

電腦在使用一段時間後，内部難免會累積灰塵，這些灰塵可能就是讓你電腦變慢變卡的罪魁禍首，所以适時地為手中的電腦做一次清灰就非常之有必要啦。

你可以去電腦的官方售後，官方都會提供電腦的清灰服務，你隻要把電腦交給維修人員就可以了；

如果對自己的動手能力比較自信，也可以準備好拆機工具和清潔工具自己動手。

主流型号筆記本都能在b站找到對應的拆機視頻，隻需要照着做就好了，在這裡就不贅述。需要注意的是拆機之前記得釋放身上的靜電，有條件的話可以準備一個防靜電手環。

準備一個大風力的電吹風，鼓風機也可以。卸下散熱模組以後，先用毛刷和吹風機把表面的積灰處理幹淨，再用酒精棉布将幹掉的矽脂處理幹淨。

然後是散熱模組，進出風口、風扇扇葉上面，還有特别要注意清理出風口鳍片位置的積灰，都是對散熱影響比較大的。

具體清灰的頻率視使用環境而定，如果是灰塵比較大的環境建議；如果在比較幹淨沒有灰塵的辦公室，一到兩年清一次灰也是可以的。

在卸下散熱模組以後，還有一個不可缺少的步驟就是換矽脂。

機器内部的發熱大戶——芯片核心和散熱模組的底座之間并不能完全貼合，矽脂的作用就是填補二者之間的縫隙，以提升導熱效率。

電腦在經常性的高負載下使用一兩年以後，原廠自帶的矽脂基本都會幹掉，失去原本的導熱功能。這時候就需要先把原來幹掉的矽脂清理幹淨，再換上新的矽脂。

我平時用得比較多的是信越7921，這款矽脂導熱系數比較高，價格也不貴，性價比很高。不過它有一個問題就是比較幹，不太好塗，很容易粘到刮闆上；

如果擔心塗不好的話也可以選擇利民TF7，雖然導熱系數沒有那麼高，但是相對比較好凃。

矽脂的導熱系數比銅低很多，所以隻要均勻地塗上薄薄的一層就好了，如果塗太厚，反倒會影響散熱效率。

現在很多高端型号的機器為了追求極緻導熱，會用液金代替矽脂導熱，這種盡量去找官方的售後，沒有十足把握的話不要自己折騰，稍有不慎主闆就會報廢。

這個是我給自己用了兩年的遊戲本清灰前後的壓力測試對比（左右分别為清灰前後），可以看到在清灰更換矽脂過後，原本因為散熱不佳導緻降頻的筆記本，可以輕松通過3D mark的穩定性測試了。盡管看起來分數差不多，但在在實際使用中，可能就是會不會突然出現卡頓掉幀甚至死機的差别了。

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