解析背景：
PCB基闆（手機闆）在組裝後，元器件發生脫落。發生元器件脫落的全部為化金表面處理工藝。
解析
異常PCBA表面觀察：
發生脫落異常位置元素分析
觀察結果1：對PCBA及PCB進行分析，在掉元器件的PCBA焊盤表面發現①有“Br”元素殘留（油墨中含有Br）；②鎳面有腐蝕現象，在腐蝕位置EDS分析發現有“Cl”元素。
觀察結果2：對PCB電金闆的金表面進行SEM觀察和EDS分析，發現有被腐蝕形成的空洞，EDS分析發現有“Cl”元素；
觀察結果3：對PCB電金闆進行剝金後觀察鎳面，發現鎳面有大量的腐蝕空洞；
觀察結果4：對掉元件的焊盤進行斷面觀察，發現鎳面上沒有合金層（1号）。
觀察結果5：對未掉元件的焊盤進行斷面觀察，發現有形成合金層（2号）。
結論：
1異常脫落的焊盤上有“Br”元素，可能為油墨殘留物。
2電金闆表面發現有大量的腐蝕導緻的空洞，并且有“Cl”元素殘留，可能為鹽酸腐蝕。
表面處理為沉/電金工藝的PCB基闆，發生類似上述上錫不良情況很多，對應的原因也各不相同，所以不能“眉毛胡須一把抓”。
本文由深圳市闊智科技有限公司技術總監孫洪華提供，未經同意不得轉載！
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