【天極網手機頻道】QC，即Quick Charge，是美國高通公司專為配備Qualcomm骁龍處理器的終端而研發的快速充電技術。截至目前，Qualcomm已經發布了四代快速充電技術，分别為Quick Charge 1.0，Quick Charge 2.0，Quick Charge 3.0和Quick Charge 4.0。

Quick Charge 2.0

與未采用該技術的産品相比，采用Quick Charge 2.0的産品充電時間最多可縮短75%。Quick Charge 1.0技術的充電功率約為10瓦，主要針對智能手機和平闆電腦設計，而Quick Charge 2.0則可提供最高60瓦的功率，不僅能夠加快智能手機和平闆電腦的充電速度，而且增加對超薄筆記本等更大型移動計算終端的支持。

Quick Charge 2.0支持5V/9V/12V三種電壓以及最高3A的電流。目前包括骁龍805、801、800、615和200在内的多款骁龍處理器已經支持Quick Charge 2.0。

Quick Charge 3.0

Quick Charge 3.0在同類産品中首次采用最佳電壓智能協商(IntelligentNegotiation for Optimum Voltage，INOV)算法。INOV是由QualcommTechnologies開發的全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。

借助INOV和其他先進技術的Quick Charge 3.0，可實現比Quick Charge 2.0最高達38%的效率提升，同時還采用其他方法幫助保護電池壽命周期。此外，當與Qualcomm Technologies最新的、先進并聯充電配置一起使用時，Quick Charge 3.0可以實現：與Quick Charge 2.0相比，幫助提高快速充電速度最高達27%，或減少功率損耗最高達45%;比Quick Charge 1.0快2倍的充電速度。

Quick Charge 3.0還帶來了諸多方面的提升：在Quick Charge 2.0的基礎上增強了靈活性，特别是在充電選項方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V三檔充電電壓，Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這将允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

Quick Charge 3.0能夠與Quick Charge之前的版本及連接器(包括USBType-C)前向和後向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為OEM廠商提供更靈活的選擇，此外還有幫助達到質量和安全标準的UL認證。

目前包括骁龍820、620、618、617和430在内的多款骁龍處理器已經支持Quick Charge 3.0。