新年伊始，高通、聯發科技旗下新一代旗艦移動平台已經面世，同時不少品牌在年初發布了搭載全新一代骁龍8移動平台的産品。除核心芯片外，各家最新發布的旗艦機型也配備了許多新的技術。一般來說，手機的研發周期大緻在3-12個月範圍，旗艦機型則是整個行業前沿技術的集大成者。因此，這次的技術總結，我們以旗艦移動平台和已經發布的旗艦産品為線索，不妨大膽預測一下，2022年智能手機市場會有哪些技術将在手機上全面普及？

1、LTPO技術

LTPO的全稱是 Low Temperature Polycrystalline Oxide，翻譯成中文是“低溫多晶氧化物”， LTPO是OLED屏幕主流LTPS與 IGZO方案的結合體。相比于LTPS，LTPO的電荷遷移率更高、像素點反應更快，且擁有比前者更低的裝配步驟和功耗。LTPO技術可以在保持現有 LTPS OLED屏幕的優良特性基礎上，最大程度地改善傳統LTPS OLED的漏電問題，解決高刷與功耗之間的問題。

LTPO技術可以把不更新的屏幕調成靜止畫面，蘋果率先在Apple Watch Series 5上正式使用了基于LTPO的OLED屏幕，并支持AOD功能，讓屏幕在低功耗狀态下保持常亮。目前這項技術已經應用在蘋果、三星、小米、OPPO、realme、一加等品牌的智能手機中。

LTPO技術的明顯優勢就是可變刷新率，基于此也衍生出如今各家在屏幕上着重宣傳的自适應刷新率功能。可變刷新率的優勢在于當手機顯示動态畫面的時候，自動适配到合适的刷新率。當手機顯示靜止畫面的時候，則自動降低刷新率，從而有效地降低功耗。LTPO可能是OLED未來發展的大方向，可能逐漸替代傳統LTPS技術。随着時間進入2022年，預計将有更多廠商即将采用LTPO屏幕。

2、更強大的影像系統

每年各家手機廠商都在着重推動着手機行業在影像行業的技術發展，手機影像能力不斷實現新突破的背後，除了CMOS圖像傳感器帶來的提升外，手機影像能力同樣離不開強悍的運算能力和算法。

全新一代骁龍8移動平台搭載Snapdragon Sight骁龍影像技術，包含首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，可大幅提升動态範圍、色彩和清晰度。還能以每秒32億像素的驚人速度，捕捉到前代平台4000多倍動态範圍的影像數據。

全新一代骁龍8移動平台支持8K HDR視頻拍攝，能以超過10億色的HDR 10 格式進行拍攝。還擁有第4個獨立的ISP，即一個全新的低功耗智慧感知ISP，支持攝像頭以極低的功耗運行。全新虛化引擎為視頻添加精美的柔和背景，打造出更加令人驚歎的效果。

與此同時，高通和徕卡旗下的Ernst Leitz實驗室一起宣布，未來骁龍移動平台将支持由高通 AI引擎賦能的 Leitz Looks模式。甚至更多基于其他傳統徕卡鏡頭的 Leitz Looks模式将在未來推出。

聯發科技天玑9000搭載了全新Imagiq 790 ISP處理器，處理速度高達90億像素/秒，最高支持3.2億像素攝像頭，支持三個攝像頭同時處理 18位 HDR視頻，且三攝均支持三重曝光，對比度、細節、色彩表現更近乎人眼可見，既保證高畫質，又能為超高清視頻創作帶來更多的創意玩法。

Imagiq 790 ISP支持AI Video視頻引擎，結合ISP與APU協同運算，使帶寬占用降低17%，預覽時延降低33ms，有效減少相機所拍攝的畫面與屏幕顯示畫面之間的延遲，提高視頻拍攝體驗。将高能效的APU與性能強大的ISP相結合，天玑9000帶來了當今最先進的計算攝影技術。

基于高通、聯發科技旗下旗艦移動平台強悍的運算能力和信息處理能力，可以預見8K HDR視頻拍攝、多主攝拍攝、超高像素攝像頭等功能将出現在2022年的旗艦機型中，各家基于芯片打造的影像系統在成像素質、速度、對比度、細節、色彩表現、玩法上也會更上一層樓。

3、自研芯片

随着手機廠商競争進入深水區，為實現産品差異化，其技術研發不斷向底層芯片靠攏。vivo在2021年推出了自研芯片 vivo V1，V1既可以像CPU一樣高速處理複雜運算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數據的并行處理。面對大量複雜運算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數級提升。并可以提供NR智能降噪、MEMC智慧插幀以及相關算法的功耗降低三大能力。

OPPO同樣在OPPO未來科技大會2021上發布了首個影像專用NPU-馬裡亞納® MariSilicon X。馬裡亞納® MariSilicon X采用AI時代的DSA新黃金架構理念，通過AI芯片化的專芯專用，跨越傳統硬件和AI算力鴻溝。強大的AI能力是傳統ISP所完全不具備的，其AI算力超過蘋果A15；能效11.6Tops/w，運行OPPO AI降噪模型的速度是達到Find X3 Pro（骁龍888）的20倍，能效達到40倍。最高支持人眼級别的20bit Ultra HDR，能覆蓋100萬：1的最大亮度範圍；支持20bit RAW計算，為整個影像鍊路輸出無損計算後的高質量數據，能帶來基礎畫質的提升、預覽成像、第三方App畫質提升等。

手機廠商自研芯片其實是一項老傳統了，前有蘋果、三星，後有華為，手機同質化越來越嚴重的今天，OPPO、vivo、小米等品牌的走上芯片自研的道路自然也不意外。相信在2022年我們會看到更多自研芯片的誕生。

4、更成熟的折疊屏

自柔宇科技在2018年發售第一款折疊屏手機以來，三星、華為、OPPO、小米、榮耀、摩托羅拉等品牌相繼推出了自家的折疊屏産品，其中三星GalaxyFold系列已經更新至第三代，初代折疊屏上所遇到的問題也得到基本解決。

首先在耐用性上，超薄可折疊玻璃（Ultra-Thin Glass）技術的加入，整體強度提升了一大截，能有效減少劃痕和刮擦造成的損傷。例如OPPO Find N采用的0.03mmUTG玻璃，相較于傳統CPI膜抗沖擊力提升300%。

其次是鉸鍊工藝上，最新發布的華為P50 Pocket、OPPO Find N和榮耀Magic V三款産品均采用水滴鉸鍊設計，相較于U型鉸鍊，水滴鉸鍊機械結構更為複雜，同等情況下折疊處彎折半徑更大，能夠避免折疊痕迹，并提高屏幕使用壽命。

在使用體驗上，各品牌紛紛增加橫折手機的外屏面積，優化屏幕比例，提升屏幕素質，在折疊形态下外屏能獲得更好的使用體驗。軟件層面，針對大屏進行适配優化，充分利用大屏優勢。同時在售價上，OPPO Find N 7699元起、華為P50 Pocket 8988元起、榮耀Magic V 9999元起、三星Z Flip 3如今售價7999元、小米MIX FOLD如今售價6999元，在價格上更加親民，也降低了消費者的購買門檻，也提高了消費者的購買欲望。

據艾瑞咨詢研究院發布了《中國折疊屏手機市場洞察報告》顯示，折疊屏手機在智能手機出貨量整體持續下滑的背景下實現了連年逆勢增長的表現，預計未來将推動全球智能手機出貨量緩慢回升，扛起智能手機逆勢增長的大旗。在2022年，無論是品牌向上探索亦或是補充産品線，折疊屏手機市場将迎來更多的成員。

5、納米微晶玻璃面闆

蘋果自iPhone 12系列開始，就為其屏幕配備了Ceramic Shield超瓷晶面闆。康甯公司通過玻璃經過熱處理可以形成納米晶體，然後将晶體其嵌入玻璃基質中，并加入了氧化物比如氧化锆氧化鋁等物質，得益于硬度比大多數金屬還要高的納米級瓷晶體的引入，使得iPhone 12系列手機的屏幕硬度大幅提升，配合平面圓角航空鋁中框，整體的耐摔程度達到了上代産品的4倍。

在此之後，華為P50系列、榮耀Magic 3系列、榮耀Magic V均采用透明納米微晶玻璃。如今，中國陸續完成了高鋁矽鋼化玻璃，以及透明納米微晶玻璃等技術攻關，甚至成功量産，2022年我們或許可以在更多旗艦機型上看到納米微晶玻璃的身影。

6、更完善的跨屏協同功能

無論是蘋果、華為還是小米、榮耀、OPPO、聯想，如今均推出了跨屏協同的能力。在安卓陣營中，得益于前期布局帶來的優勢，華為和榮耀的多屏協同功能在體驗、功能豐富度和完成度上，都更勝一籌。但劣勢在于為達成更好的體驗，二者的多屏協同功能僅限于同品牌的手機、平闆和PC産品間使用，也限制了進一步的發展。

小米的MIUI 和OPPO的跨屏互聯功能并不限制PC産品品牌，在體驗上也可以實現屏幕操作手機，直接拖拽文件等操作，在易用性上可以獲得保證。隻不過更深度的交互功能目前仍無法實現。聯想擁有Lenovo One和Lenovo One Lite兩種連接方式，Lenovo One的完成度更高，但需要PC和手機同品牌，并對系統版本有着一定的要求。Lenovo One Lite基于有線進行連接，并未對手機品牌進行限制，但隻有基礎的功能操作。

跨屏協同功能可以打破産品形态和系統之間的那堵牆，實現産品與産品之間數據的快速交換。在移動辦公興起，産品界限越來越模糊的今天，希望能在2022年看到各家的跨屏協同産品推出更豐富的功能。