這些年關于 SIM 卡的技術其實已經悄悄地有了不少升級，比如在不少海外機型上采用的 eSIM（嵌入式 SIM 卡）技術、vSIM（虛拟 SIM 卡）技術等，這些技術的都出現，都在一定程度上減少了實體 SIM 卡的使用，為我們的通訊上網帶來了便利。
高通也在近日與沃達豐公司和泰雷茲合作，開發了一種全新的“iSIM”技術，以一種新的形态實現了無需實體 SIM 卡的通訊體驗。
據高通介紹，這款 iSIM 技術其實跟此前的 eSIM 技術有些類似，都是通過集成于機身内的嵌入式芯片實現的通訊功能，但它要更為深入和高級，芯片直接集成在了 SoC 内，這使得它能有更高的安全性、更長的使用壽命等，還能釋放出更多的機内空間。軟件方面，它還能以 OTA 形式上傳配置文件，實現更自由、靈活、便捷的配置。
雖然高通本次演示采用的是一款三星 Galaxy Z Flip3 5G，但這項技術其實也能被運用到智能手表、平闆電腦和筆記本電腦上，未來前景還是非常可觀的。當然，想要在比較謹慎的國内市場見到這項功能，我們恐怕還要等待上不少的時間。
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