「核彈危機」：超越 GTX 1080，AMD Vega 新顯卡性能發布測試

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今年的 AMD 不但在處理器方面要重返高性能市場，而且顯卡方面也要崛起。據悉除了 Radeon RX Vega 将使用 HBM 2 、帶寬 512GB/s 之外，其他信息都沒有準确消息。近日， AMD Vega 顯卡則出現在了 Compubench 數據庫中， Vega 顯卡将有 64 組 CU 單元，基礎頻率 1000MHz ，加速頻率 1200MHz ，性能高于 GTX 1080 ，但低于 GTX 1080 Ti 。

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雖然 AMD 此前在公開活動上展示過 Radeon RX Vega 顯卡的遊戲性能，不過我們還是無法得知它的具體規格。而在 Compubench 數據庫中現在出現了設備 ID 為 687F:C1 的新顯卡，它和 AMD 之前展示過的 Vega 顯卡設備 ID 是一樣的。

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從 Compunbench 的檢測結果來看， Vega 顯卡基礎頻率 1000MHz ，加速頻率1200MHz ，擁有 64 組 CU單元，也就是 4096 個流處理器單元。

我們基本可以把 Vega 看作上代旗艦 Fury X 的一個改版，而 Vega 顯卡則明顯擁有更高的顯存和核心頻率。 不過 Vega 顯卡使用的全新升級的 GCN 架構，雖然顯存帶寬沒提升，但支持 HBCC 加速， AMD 宣稱該技術可以提升遊戲性能。

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不過這裡對比的隻是 Compunbench 一個測試結果，最終的性能表現還要看實際遊戲和應用。小編也想問一句…老黃，你的日子還好過嗎……？

聯發科預計第三季度發布 12 核心旗艦芯

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雖然聯發科去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者——全球第一款 10 納米 Helio X30 十核心處理器。不過，台積電的 10 納米工藝制程盡管并不順利，聯發科方面也确認 X30 不得不推遲問世，起碼要等到 5 月份才可以量産。

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據來自台媒方面的消息，聯發科仍在與台積電緊密合作中。預計 2017 年第二季度就能夠投産全新的 7 納米工藝制程了，而聯發科的最新一代芯片解決方案，将升級 7 納米工藝，并從目前 X30 的 10 核心再度升級到 12 核心。

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消息稱，盡管 10 納米的良品率問題現在還沒有得到徹底解決，但是台積電與聯發科早就已經開始了 7 納米工藝的合作。台積電的總經理劉德音表示，目前自家的 7 納米工藝制程正在量産認證，接下來兩個季度進行試産，2018 年便可實現量産。而原本摩爾定律認為技術發展到 7 納米就會遭遇瓶頸，但台積電通過立體堆疊架構，讓超越摩爾定律不再是神話。而且 5 納米預定 2019 年上半年進行風險性試産，比原定的 2020 年提前至少半年。至于 3 納米，現在已經投入研發當中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。

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不過，不管是沖刺 7 納米還是 5 納米制程，今天 10 納米的良品率仍是一個需要整個半導體行業解決的問題，否則今年搭載新一代移動處理器的設備都無法順利出貨。聯發科負責人朱尚祖不久前表示，今年五六月份 X30 才能順利量産。這就說明，最快下半年才能解決 10 納米良品率的問題。

小編想說，良品率是解決了，什麼時候能解決解決「一核有難，九核圍觀，兩核點贊」的問題呢…

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