聯發科首款中端5G芯片“天玑800”正式發布，正面硬剛高通骁龍765 G和三星Exynos 980，究竟誰才是王者？

“一核有難，九核圍觀”，曾經的聯發科X20十核處理器，讓很多用戶對聯發科芯片留下了非常不好的印象。高通芯片的強勢發展和華為海思麒麟芯片的崛起，也讓聯發科的市場越來越小，甚至一度相忘于市場。不過，随着5G時代的來臨，聯發科大有崛起的勢頭。除了已經發布的旗艦5G芯片之外，現在聯發科又帶來了一款全新的中端5G芯片。

聯發科

不同于之前的聯發科天玑1000系列，這次天玑800芯片将主攻中端市場，從命名方面就能看得出來。不過，這也并不代表這款芯片的性能就一定會差。大家先來看一看這款芯片的具體硬件配置吧。

• CPU部分：四顆2GHz的Cortex-A76 四顆2GHz的高能效Cortex-A55架構；
• GPU部分：采用了 Mali-G77MC4；
• 工藝制程：基于台積電7nm工藝制程打造；
• 5G方面：集成5G基帶，支持NSA/SA雙模Sub-6Ghz 網絡；

除此之外，該芯片還支持最高6400 萬像素攝像頭（也可以3200 萬像素 1600 萬像素雙攝）；屏幕最大支持90Hz刷新率。綜合來看，還是不錯的一款芯片。

聯發科天玑800芯片

現在的5G芯片市場，華為的海思麒麟、高通、三星以及聯發科都有了集成式的芯片，且均支持雙模5G。但在旗艦領域，隻有華為和聯發科是集成式的，高通骁龍865依舊采用的外挂式5G基帶。天玑800作為一款主打中端的芯片，這會給其他廠商帶來一定的壓力。

除了支持集成式5G基帶之外，聯發科天玑800還支持支持2CC載波聚合、動态頻譜共享技術以及VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，并同時提供5G的語音和數據服務。這些要比其他芯片要有優勢，還有在性價比方面，可能會相對便宜一些。

四款中端5G芯片

華為雖然在5G芯片方面取得了非常大的成就，但現在還是缺少能夠支持5G的終端芯片。海思麒麟980和集成式5G基帶的海思麒麟990 5G均是定位高端旗艦的産品，麒麟810也已經發布許久，不支持5G成為了減分項。至于它的換代升級版麒麟820芯片，還要在等待一款時間。

2020年将會是5G手機爆發的年份，華為手機的出貨量預計會進一步得到提升。為了能夠加速占據更多的市場份額，華為方面也曾強調過要購買聯發科的5G芯片。不出意外，這顆聯發科天玑800将會是華為手機的首選。

華為5G

優勝劣汰，現在的智能手機市場競争壓力真的是非常大，多家經典品牌均面臨被淘汰的現狀。雖說聯發科芯片在全球也是非常知名，但大多數都是運用在中低端領域，旗艦芯片市場幾乎沒有它的容身之地。前段時間發布的天玑1000 5G旗艦芯片，是這些年聯發科的集大成之作，為的就是能夠在5G時代實現翻身。

如今，聯發科又帶來了最新的中端5G芯片“天玑800”。和市場主流的高通骁龍765 G、三星獵戶座980相比，自身在實踐能力上還有所缺失，還有待市場考驗。聯發科想要改變自己的形象，最主要的還是要看消費者的口碑。如果能夠得到認可，還是有機會實現翻身的。

聯發科

聯發科芯片的形象被低端所束縛，不管是當年的X20旗艦芯片還是更為低端的P10系列芯片，糟糕的用戶體驗為自己埋下了病根子。導緻現在很多用戶提到聯發科就感到頭疼。即使現在的聯發科天玑1000擁有最強的性能和最強悍的配置，可還是無法像高通這樣被認可。所以，想要翻轉自己的形象，還要從用戶的實際體驗做起，不要再讓人失望。

聯發科

話說回來，聯發科天玑800能對高通骁龍765 G、三星Exynos 980帶來多大壓力呢？後續的市場表現是至關重要的。等華為發布支持5G的麒麟820芯片之後，中端5G手機市場，又将會是新一輪的競争。