【手機中國 評測】作為一款回歸體驗的智能手機，金立ELIFES7在拍照、續航以及性能等多個方面均有着不錯的表現，而且延續了前作的超薄設計。至于它的機身内部構造如何，今天就讓我們拆機了解一番。

與普通的智能手機不同，金立ELIFES7采用一體式機身設計，雙面玻璃面闆加金屬邊框，使得整機頗具質感和檔次。不過，這樣的設計為手機的拆解帶來了一定的困難。

按照慣例先将手機關機，并取出手機的卡托，如圖所示，準備好拆機工具，開始拆解金立ELIFES7。

金立ELIFES7的後置玻璃面闆與機身中框等通過粘合劑固定，并未使用螺絲，所以需要先用風槍将粘合劑加熱（注：沿着邊框邊緣以及面闆中部加熱），再通過工具翹起面闆，并取下。該過程存在一定難度。

圖為手機的後置面闆，以及揭掉後置面闆的金立ELIFES7。其中，它的後置面闆内側表面貼有大面積的石墨貼紙，用于機身散熱。另外，需要指出的是，金立ELIFE S7的後置面闆極為纖薄，有效減少了機身厚度。

在金立ELIFES7機身内部，它通過常見的十字螺絲進行固定，如圖所示，而且均為同一種規格，方便手機的維修，上圖則為靠近機身底部的塑料蓋闆。

通過螺絲刀将固定用的螺絲逐個擰下，這塊塑料蓋闆即可輕松摘下了。事實上，它上面嵌入了揚聲器模塊，而揚聲器模塊周圍則放置了用于密封的柔軟材料。

正如大家所知道的，與ELIFE S5.1不同，金立ELIFES7将揚聲器出口位于機身底部，如圖所示，同時再結合上圖巧妙的塑料蓋闆設計，則實現了手機底部傳聲。當然，這樣的設計對手機内部的密封性要求更高。

取下塑料蓋闆之後，位于手機面闆上的更多元器件均“暴露”了出來，比如3.5毫米耳機插口模塊、MicroUSB數據接口模塊，以及震動單元，如圖所示。

事實上，以上這些手機模塊一般都焊接在手機“小主闆”上，不過金立ELIFES7卻直接與前面闆以及中框連接，如圖所示，節省了PCB闆，也節約了手機空間，進而實現了更薄機身。

金立ELIFES7内置了一塊锂離子電池，質地較軟，底部通過粘合劑固定，并與主闆通過排線連接。電池型号為BL-N2700，額定容量為2700mAh，典型容量為2750mAh。這樣的配置，對于一款超薄智能手機來說，頗為難得。

圖為機身内部最為關鍵的地方——主闆（注：通過螺絲固定），其表面覆蓋了一層金屬貼紙，主要作用依然為散熱，與手機後置面闆的石墨貼紙一樣。拆除主闆前，需要将該貼紙輕輕撕去。

在手機主闆的左側，它通過兩組排線将其與機身前面闆連接，如圖所示。另一側則與射頻連接線連接，用于傳遞信号。在取下主闆前，都需要逐一摘除。

金立ELIFES7配備800萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭（注：通過排線與主闆連接），攝像頭的尺寸較小，可參照旁邊的一角硬币。

與衆多智能手機一樣，金立ELIFES7主闆的元件器外都覆蓋有金屬屏蔽罩，作用則為屏蔽信号幹擾。摘下屏蔽罩之後，位于主闆上的元器件則清晰明了，一一可見。

不同于其它智能手機，金立ELIFES7僅擁有一塊尺寸較小的主闆，正面和背面均放置了大量的元器件，集成度頗高，而且布局整齊，如圖所示。

在主闆正面，它放置有多個關鍵元器件，其中包括聯發科MT6752V處理器，如圖所示。它的主頻為1.7GHz，是一款64位八核處理器。

在手機CPU芯片旁邊，則是手機的存儲芯片——三星KMR820001M-B609，即2GB 2RAM和16GB ROM，以及電源管理芯片聯發科MT6325V。

位于主闆正面的Wi-Fi無線、藍牙、GPS和FM集成芯片——聯發科MT6625LN。

聯發科射頻(RF)芯片——MT6169V。

相對于主闆正面來說，金立ELIFES7主闆背面的元器件體積大都更小一些。值得一提的是，該機的防水貼也位于主闆背面核心位置，如圖所示。這樣的設計極具誠意。若位于該核心位置的防水貼變色，那麼手機的“進液”狀況則顯然已十分嚴重。

圖為金立ELIFES7的雙MicroSIM卡（即小卡）插槽。

圖為金立ELIFES7手機前面闆以及金屬中框，其中包括手機的屏幕面闆。

在前面闆頂部，金立ELIFES7則放置了前置揚聲器、光線/距離感應器模塊等。

總的來說，金立ELIFES7内部布局整齊，集成度高，縮減了部分PCB闆，有效節約了手機的内部空間，加之其它元器件的選用，共同成就了它的超薄機身，而内部散熱材料的合理運用，則為整機的流暢運行提供了适宜溫度。