微星的主闆家族裡面,最頂級型号是GODLIKE,每一代隻有最頂級的芯片組才會用來打造GODLIKE主闆,而這主闆也是微星這代産品裡面用料最好,擴展能力最為強勁的一款,AMD的全新AM5平台和Zen 4架構處理器預計會在今年秋季發布,而屆時最頂級的芯片組是X670E,微星也為此打造了MEG X670E GODLIKE主闆。
wccftech帶來了微星這款MEG X670E GODLIKE頂級主闆的詳細介紹,主闆的尺寸為305*288mm,采用24 2 1相這樣瘋狂的供電,并且将會使用105A的Mosfet,并且這也是少數會采用10層PCB設計的ATX主闆。CPU電源供電采用雙8pin,位于内存插槽上方,主闆的24pin供電口翻轉90°後放置在主闆右側邊緣,旁邊還有個6pin供電口,主闆的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的,這個6pin口就是專門為快充供電的。
主闆提供四個DDR5内存插槽,最高可擴展至128GB,目前還不知道主闆最高支持的内存頻率能到多少,已知銳龍7000處理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600,所以這款主闆可能會讓DDR5内存的頻率輕松突破6000MHz甚至7000MHz。
X670X的雙FCH搭配占據了主闆的大量空間,可以看到主闆右側有8個SATA 6Gbps接口,兩組USB 3.2 Gen 1的擴展針腳和兩個USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面闆擴展接口,底部還兩組USB 2.0擴展針腳,背闆從PCB的針腳來看,至少有6個USB Type-A口和1個Type-C口,具體是Gen幾的就不知道了,但根據微星描述,這個Type-C口是支持Display Port 2.0輸出的,主闆配備雙有線網卡和一個WiFi無線網卡,還有6口的音頻口,最上面還有清空CMOS和BIOS Flash Back按鍵。
主闆提供三個PCI-E 5.0 x16插槽,可在16 0 4模式或8 8 4模式下運行,主闆上有四個M.2接口,其中一個是CPU提供的PCI-E 5.0口,另外三個是FCH提供的4.0口,所有接口均提供雙面散熱設計,并且擁有M.2免螺絲鎖扣,主闆上還有電源開關、重啟按鍵、DeBug LED還有大量風扇接口。
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