集微網消息，研究機構Yole日前更新了其對先進封裝市場預測，該機構預計先進封裝市場将在2027年達到650億美元規模，2021-2027年間年化複合增速達9.6%。
新版報告顯示，随着先進封裝與前道制程技術的不斷融合，台積電、英特爾、三星等芯片制造巨頭業已成為先進封裝領域的關鍵創新者。
（圖自Yole Intelligence）
這三家企業和傳統OSAT三強（日月光、安靠、長電科技）合計處理了超過80%的先進封裝晶圓，如果按照廠商屬性劃分，OSAT廠商2021年仍然占據先進封裝市場主要份額（65%），IDM企業（21%）和代工廠商（14%）份額居後。
該報告還指出，包括 SEMCO、欣興電子、AT&S 和 Shinko 在内的 IC 基闆和 PCB 制造商利用其在RDL等技術環節積累，也正在布局先進封裝領域。
此外，OSAT廠商也出現封裝與測試一體化的發展趨勢，封裝廠商積極投資于IC測試技術，而測試廠商則通過研發或并購切入封裝業務，代工廠、基闆/PCB供應商乃至EMS/ODM廠商的入局，正帶動該領域發生商業模式的深刻轉型。
Yole還指出，IC基闆供應仍然處于緊張狀态，ABF基闆的交貨期已從4-5個月延長至近三個季度，價格漲幅也從15%擡升至25%。（校對/陳興華）
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