近期，芯片行業是哀嚎一片，自然與美國有關，細節不便詳述，來說說小米的芯片往事。
小米是國内較早投入大量資源進行芯片自研的手機品牌。2014年，小米從手機硬件研發團隊中抽調出20人的小分隊，組建松果公司。起初，目标宏大，瞄準芯片領域金字塔塔尖：以CPU為核心的手機SoC。
經過3年多的摸索，小米投入約10億元人民币，搭建出規模達200多人的團隊，最終推出小米第一款芯片澎湃S1。由此，小米成為全球僅有的4家能造芯的手機終端品牌之一，另外三家是耳熟能詳的蘋果、三星和華為。彼時，小米風頭正盛。個人親曆在北工大體育館的新品發布會，在自研芯片光環的加持下，雷軍在舞台上的言辭都比以往激奮許多。首次搭載該款芯片的手機便是2017年年初發布的小米5C。
但大力未必出奇迹。随後，小米的芯片業務進展不順，開始陷入僵局，第二代産品S2遲遲沒有發布，最終松果公司進行改組，分拆出一家獨立新公司，業務轉向了IoT芯片。這意味着小米在芯片業務上的打法變了，不貪大求全，重新從ISP自研影像芯片和自研充電芯片等領域做起。
單點突破，雖然沒有取得華為海思那麼高的成就，但小米在影像、充電等領域的技術積累迅速提升，交付的體驗也持續大幅提升。比如2021年發布的澎湃C1芯片，提供了強大、穩定的圖像處理能力，配合自研的圖像處理算法，能夠在黑暗場景中提供更快、更精準的對焦性能，以及更精準的白平衡算法，精準還原複雜環境光環境。
對于這種改變，雷軍也做過反思，他稱，并非小米對芯片業務三心二意，缺乏持續投入的定力，而是因為我們對芯片業務理解不夠深刻，錯誤估計了業務的難度，選擇了錯誤的前進路徑。
小米的芯片故事還在繼續，相信未來，能看到更多“MIinside”的芯片産品亮相。（以上細節，在雷軍新書《小米創業思考》裡都有過講述。）
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