聯發科天玑芯片對比高通骁龍?長期以來，高通在國内的高端芯片市場一直是處于主導地位，尤其是骁龍系列芯片更是為大家熟知相比而言，聯發科的芯片在性能與口碑上則是遜色一些，接下來我們就來聊聊關于聯發科天玑芯片對比高通骁龍?以下内容大家不妨參考一二希望能幫到您!
聯發科天玑芯片對比高通骁龍
長期以來，高通在國内的高端芯片市場一直是處于主導地位，尤其是骁龍系列芯片更是為大家熟知。相比而言，聯發科的芯片在性能與口碑上則是遜色一些。
最近，由極客灣制作的最新移動端芯片性能天梯榜單出爐，排的榜首的依舊是以M1和A15為代表的蘋果高性能芯片，而聯發科天玑9000則以167.9分的成績登頂安卓系列SoC天梯榜。相比而言，高通骁龍8Gen1則以12.3分之差排在了天玑9000的後面，這也讓人們對聯發科芯片不得不重新認識與定位。
據悉，聯發科天玑9000處理器于2021年12月16日在“天玑旗艦戰略暨新平台發布會”上正式發布，采用最先進的4nm制程工藝，CPU采用“1 3 4”三叢集Armv9架構，采用Mali-G710十核GPU，最高支持3.2億像素攝像頭。
聯發科天玑9000處理器是一款8核的64位處理器，擁有1個頻率為3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核心、3個頻率為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核以及4個頻率為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效小核心。除此之外，高能效的第5代APU590、高性能的18位HDR-ISP圖像信号處理器Imagiq 790使得天玑9000處理器無論是在性能提升還是能耗降低方面都有着非常出色的表現，所以它在散熱性能上也處理得不錯。
目前，OPPO Find X5 Pro也已經成功首發天玑9000處理器，而小米的Redmi K50 Pro也搭載了天玑9000處理器，并且這兩款旗艦機型在性能和能效方面的表現都非常不錯。除此之外，還有許多款搭載了天玑9000的機型也正在不斷地推出，相信它的性能也會非常出色。
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