5月21日消息，榮耀終端CEO趙明在2021高通技術與合作峰會上宣布，榮耀50系列會首發搭載高通骁龍778G移動平台，新機會在6月正式發布。
在高通這場合作峰會上，榮耀是唯一做了現場演講的手機廠商，确實是給足面子。現場除了确定榮耀50系列首發骁龍778G并會在6月發布之外，趙明宣布與高通達成戰略合作，之後包括手機、筆記本、手表等産品都會使用高通的芯片。而之前的榮耀turbo技術都會移植到高通平台。
骁龍778G是5月19日晚才發布的新SoC，這是高通首顆6nm芯片（從三星5nm切換到台積電6nm）。雖然産品代号小，但預計體驗會比骁龍780G更好。
對比骁龍780G，骁龍778G的能效比可能會更高，CPU/内存/閃存都更強（旗艦級别的LPDDR5 3200 UFS 3.1），GPU/ISP/WiFi弱點，高通的刀法越來越娴熟了。
骁龍778G是4x2.4G的類A78 4*1.8G類A55，Adreno 642L。而骁龍780G（暫時主要是在小米11青春版上，888同源，高通少見的良心中端），其單核比天玑1000 還猛，但多核和GPU稍弱。2.4G 3x2.2G的類A78 4*1.9G類A55，Adreno 642。
根據之前消息，榮耀50系列，大幾率是上圖的造型。
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