鴻海精密工業股份有限公司董事長劉揚偉 視覺中國 資料圖

鴻海的半導體産業布局正進一步深入，2024年前，将有多項自有關鍵芯片量産。

9月15日，富士康母公司鴻海精密工業股份有限公司（鴻海，2317.TW）董事長劉揚偉表示，在過去兩年，科技業經曆了非常嚴峻的半導體短缺問題，這給鴻海集團戰略夥伴與客戶都帶來了前所未見的風險，确保半導體供應鍊安全，正逐漸成為鴻海集團夥伴和電動車客戶的重要需求。

劉揚偉說，要滿足需求就要創新，鴻海研究院的半導體所緻力于新一代晶片開發及培育相關前瞻技術的研發人才。集團正展望電動汽車、數字健康及機器人等三大新興産業的發展，而這三大新興産業都需要功率及光電半導體來推動技術創新。

劉揚偉表示，鴻海正在建立和擴大在車用半導體的競争優勢，已投資碳化矽（SiC）基闆制造商盛新材料，強化上遊供應鍊确保基闆供應，快速拓展集團産品線。

“需求會不斷改變，世界也會不斷改變，但對前瞻創新研發的需求不會改變。”劉揚偉說，将會在下月召開的鴻海科技日展示先進芯片前瞻技術産學合作的成果。

據悉，鴻海正在執行的3 3戰略，分别是三大未來産業和三大核心技術。三大未來産業分别為電動騎車、數字健康、機器人，三大核心技術是人工智能、半導體、新世代通訊。

作為鴻海布局的三大核心技術之一，過去一年，鴻海在半導體行業動作不斷，希望可以發展第三代半導體技術（SiC碳化矽元件等）及先進矽光電子技術整合，應用在電動車和機器人産品上。

在鴻海2022年第一季度法說會上，劉揚偉就指出半導體作為延伸電動車産業垂直整合策略的重要環節，鴻海通過合作以及自有産能，建構從上遊設計、晶圓制造、功率模組到下遊應用的一條龍SiC完整生态系。

從鴻海最近幾個月在半導體行業的動作來看，9月，據多家媒體報道，鴻海和印度礦業與工業集團維丹塔（Vedanta）的合資企業将在印度古吉拉特邦投資設立芯片生産工廠。路透社在9月13日報道稱，上述芯片生産項目的投資達195億美元（約合人民币1358億元）。

新加坡《海峽時報》則在9月13日的報道中指出，其實富士康公司和維丹塔公司并無經營大型芯片業務的經驗，但因包括智能手機、汽車、家用電器等領域的半導體需求不斷上升，他們可以“放手一搏”。

9月14日，鴻海發布了一則關于說明媒體報道的公告，稱有關媒體報道的200億美元投資規模是印度合作夥伴的整體投資計劃，包含半導體工廠與顯示面闆廠。鴻海參與合作的投資項目為半導體項目，至于面闆廠部分的投資與本公司及子公司無關。目前僅計劃投資1.187億美元參與印度的半導體項目，此部分投資計劃已于先前發布公告公示。

在車用半導體方面，7月8日，鴻海發布公告稱，作為強化SiC供應鍊的關鍵材料的取得，集團将通過募資案保障SiC基闆供應，完善集團供應鍊上遊夥伴布局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競争優勢。本次募資案，鴻海将透過鴻元國際投資，以每股新台币100元價格，購得500萬股，總計投資新台币5億元并取得10%股權。

另從鴻海披露的情況來看，今年5月，鴻海與電子零組件解決方案供應商國巨集團（2327.TW）共同宣布參與其合資公司國創半導體 (XSemi Corporation) 新台币31億元的增資計劃，鴻海将持有國創半導體增資後51% 股權。國創半導體是鴻海與國巨集團在2021年第三季度合資成立，主要是設計、開發、生産用于車用、資通訊、工控應用的類比IC與功率元件。

鴻海指出，自2020以來的半導體供需失衡，對鴻海現有客戶生産營運造成極大沖擊，而新的市場機會如電動汽車、數字健康、機器人、宅經濟等不斷的出現，促使國創半導體加速在半導體産業的策略布局。

多家台媒引用劉揚偉的說法報道，鴻海車載充電器碳化矽預計2023年量産，車用微處理器（MCU）2024年投片，激光雷達（LiDAR）則預計2024年量産，自有車用小IC也會涵蓋90%規格。

8月10日，鴻海公布的财報顯示，鴻海上半年合并營收2.91兆元（新台币，下同），同比增8.11％，歸屬母公司業主淨利627.44億元，同比增8.29％，上半年每股收益為4.53元。