機械硬盤的組成相信大家都很清楚了，那麼對于固态硬盤，大家又是否知道它是由什麼構成的呢？當拆開固态硬盤的外殼的時候，你會發現隻有一塊小小的電路闆，但這已經可以說得上是固态硬盤的全部。
雖然電路闆上面的元器件甚多，但不外乎會有三樣東西，分别是主控芯片、閃存顆粒和DRAM緩存。下面就來對這些部件逐一進行介紹。
主控芯片，是固态硬盤的管理中樞。如果将整塊固态硬盤當成一台小電腦的話，那主控芯片就是這台電腦的CPU。它主要負責着閃存芯片和外部接口間的溝通，數據在閃存上的調配，以及實現垃圾回收等重要功能。而希捷520系列固态硬盤采用了希捷自家的主控芯片，性能自然更為出色。
閃存顆粒，是固态硬盤中數據的真正存放地，就跟機械硬盤的磁碟一樣。由于技術的發展，現時主流的閃存顆粒類型為3D TLC NAND 閃存。相較MLC，3D TLC的容量相較以前更大之餘，成本亦有所下降。現時固态硬盤得以普及，很大程度上是因為3D TLC固态硬盤的進步。同樣的，希捷520系列固态硬盤也采用了高品質的3D TLC NAND閃存。
而DRAM緩存承擔着存儲硬盤FTL（閃存轉換層）和數據緩沖的任務。FTL是一個映射表，負責将邏輯地址轉換成閃存的物理地址，是一個建立于硬盤内部的文件管理系統，有利于提高固态硬盤的兼容性。而數據緩沖功能則是将數據合并再寫入閃存，從而提高固态硬盤的寫入性能。
主控，NAND閃存和DRAM緩存，這就是構成固态硬盤的三大基礎部件，而它們對性能都有着關鍵的影響。而希捷在用料上的講究，大可使你在選擇時不用再三鑽研，也能享受到固态硬盤的敏捷反應。
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