北京中關村集成電路設計園丨墨臣建築

中關村集成電路設計園（IC PARK）是緻力打造IC産業生态的綜合創新産業園區。業主方希望該産業園不僅能夠成為吸引全球集成電路資源的世界一流專業園區，打造全生命周期的園區環境，同時還能以一種适用于高科技創新主力軍交流的場所，來營造具有人情味的園區氛圍。

設計剖析

項目地處中關村國家自主創新示範區核心位置，地塊中央有一條需要保留的寬60m、長800m的城市綠化帶。尊重城市設計導則，項目具有三大特點：大尺度的開放空間、軸線對稱的規劃布局、中高邊低的天際線。此外，為了創造适用于高科技創新主力軍交流的場所，設計者提議用一種“多維交互”的新型空間模式，讓園區的交流環境分出層級和屬性，呈現出既交互又不幹擾的立體空間。

整體規劃

項目整體布局采用一心、二園、三軸、三廣場的布局特點，高層辦公位于園區中心位置，花園式獨棟辦公位于高層兩側。園區配套商業則主要集中在高層底部相連的核心雲台區域。

一心——凝聚核心場所

結合兩側高層建築之間的首層架空連廊、屋頂花園及下沉廣場共同形成IC PARK的核心場所。雲台區域布置圖書館、文化活動中心、咖啡廳等多種社交功能空間。雲台上的屋頂花園布置健身跑道、休閑區域、智能互動場景等功能。下沉庭院位于雲台下方，該區域以宜人的小尺度設計出豐富的庭院布局。

二園——豐富辦公需求

結合園區内部50m寬綠化帶，項目設計布置了兩組具有圍合感的小型辦公組團。

三軸——編織城市之網

項目利用架空層形成貫穿整個園區的三條軸線,将園區主要空間串聯起來。

城市軸：60m寬綠軸作為大尺度的開放空間。

視線通廊：貫穿園區功能主線，引導交通。

園區綠軸：連接東西獨棟辦公區的橋梁。

三廣場——完善功能場

園區的精神堡壘——創業廣場；

園區活力核心區——創客公園，由雲平台 活力之谷打造；

園區後花園——創智空間。

建築設計

項目立面上将“芯片”的工藝美感引入其中，采用透射率較高的玻璃幕牆體系，局部點綴米色石材，通過錯拼手法體現出IC産業的科技感，架空裙房部分通過連續的水平線條體現出漂浮感。

綠色設計

在生态環境上，項目整體設計以人為本，尊重自然環境，考慮可持續發展設計要求，從節能、節水、節地、節材等策略入手，進行深入設計。目前園區已通過綠建二星、三星認證及“LEED CS”金級認證。

植根城市、定位軸心、技術集合、互聯共享、綠色低碳，IC産業園正以成熟的姿态迎接世界的眼光。

項目信息

項目類型：辦公建築

項目地點：北京, 中國

建築設計：北京墨臣建築設計事務所

建築面積：217300 平方米

年份：2018

相關廠家：CSG HOLDING

攝影師：三乘二攝影

委托單位：中關村發展集團、首創集團

結構設計：北京墨臣建築設計事務所

景觀設計：易蘭設計

主創建築師：許曉冬

設計團隊：程章、張爽、王專、李真真、任志凱、武勇、梁軍成、王伯榮、楊金生、田睿、張霄、李博、汪子媛、王哲、于新、辛海光、楊猛、唐磊、柳海霞、袁士偉、于芮、趙毅強、聶亞飛、賈曉婧、張志剛、文柳、李妍、王英豪、周波、王新亞、張錫虎、汪卉、劉光青、董月洪、殷德富、野光明、喬斐

内容轉自：梅吟雪飛鳳

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