編輯說：12代酷睿的主力座駕終于來了，B660DDR4主闆配合12600K的表現如何？看完這篇評測你就會知道答案。

去年10月底，Intel帶着革命性的大小核高性能混合架構，發布了12代酷睿“AlderLake-S”桌面處理器系列，不得不說Intel這一大管牙膏屬實給力，不僅采用了全新的Intel7工藝節點，在混合架構的加持下，既能兼顧高性能輸出，也能擁有出色的多線程效能表現。

在第一批“先鋒部隊”登陸2個多月之後，12代酷睿的“主力部隊”終于來了，常規版本的12代酷睿處理器悉數推出，同時也迎來了面向主流用戶的IntelB660主闆芯片組，那麼随着性能部分正式解禁，今天給大家帶來技嘉雪雕B660MAORUSPROAXDDR4主闆（下稱“技嘉雪雕B660MDDR4主闆”）的評測。

之前在Z690主闆首發評測中我們也介紹了600系主闆的新特性，例如：增加了原生PCIe4.0通道、DMI總線通道升級至DMIGen4.0（B660DMI總線為DMI4.0x4）、以及新增一個USB3.2Gen2x2（20Gbps）高帶寬接口等。

同時，B660主闆依舊是支持内存超頻和XMP配置超頻功能，用戶可以通過提升内存頻率獲得額外的性能提升。

技嘉雪雕B660MDDR4主闆的包裝依舊是熟悉的AORUS風格，印着一個大大的科幻風雕牌logo，右下方為支持Intel12代酷睿處理器和IntelB660芯片組的标識，主闆擁有4年全國聯保。

包裝背面則是産品的規格參數，以及一些參數介紹，包括12 1 1數字供電設計、高效散熱設計、配備USB3.2Gen2x2Type-C高速接口、搭載Intel2.5G千兆網卡以及支持WIFI-6的無線網卡。

主闆尺寸為标準的mATX規格，主闆VRM部分、主M.2硬盤位、南橋均覆蓋銀白色金屬散熱馬甲，這也是技嘉雪雕主闆的主打特色，視覺上帶來更為清新的感受。

VRM散熱馬甲為一體成型設計，上面印有線條化的雕牌Logo，技嘉在散熱馬甲上還采用了增大散熱面積的條紋凹槽設計，配合高系數的導熱墊，能夠為VRM供電模塊提供更好的散熱效能，保障電流穩定輸出。

CPU外置供電為4Pin 8Pin，滿足12代酷睿處理器的功率輸出要求。

SocketLGA-1700插槽，帶有防護擋闆，防止針腳受到碰撞損壞。

四條DDR4内存插槽，右邊可以看到配備專屬的内存供電和控制模塊，能夠為内存輸出更強勁的電流，提升内存超頻穩定性。

USB3.2Gen1Type-A和USB3.2Gen2Type-C前置接口，可供機箱前面闆接口提供高帶寬傳輸體驗。

主闆配備兩個M.2硬盤接口，均為為PCIe4.0x4速率，主M.2硬盤位為直連CPU，副M.2硬盤為連接芯片組。

主PCIex16插槽為PCIe4.0x16速率，配備了金屬防護裝甲以提升其耐用性。

下方為高清音頻組件、音頻接口、系統風扇接針、RGB同步接針。

Intel600系主闆芯片組的TDP設定依然是6W，所以通過被動散熱器就能滿足其工作散熱需求。

後置接口方面，技嘉雪雕B660MDDR4主闆配備了四個USB2.0Type-A接口、WIFI天線接口、一個DP接口、一個HDMI接口、一個USB3.2Gen2x2Type-C接口、一個USB3.2Gen2Type-A接口、四個USB3.2Gen1Type-A接口、一個支持2.5G的RJ45網絡接口，以及音頻組件接口。

主闆卸下散熱馬甲後的全貌展示，主闆上的各元器件布局還是相當規整的。

VRM散熱馬甲配備了高導熱系數的導熱貼，可以迅速将VRM供電模塊産生的熱量導出到散熱馬甲上，有效降低MOSFET的溫度，帶來更穩定的供電表現。

技嘉雪雕B660MDDR4主闆配備了12 1 1相供電，其中12相為VCore核心供電、1相為VCCGT核顯供電、1相為VCCAUX供電。

供電模組由MOSFET 全封閉電感 電容組成，每相核心供電和VCCAUX供電都配備了安森美NCP302155MOSFET芯片，單顆最大持續輸出電流為60A，這個供電規格即便是配備高端的i9處理器也足夠帶動了。

核心供電PWM控制芯片為安森美NCP81530，這個型号還是新面孔，官網沒有查到信息，目前已知的是采用16 1 2相供電的Z690小雕主闆也采用這款控制芯片，那帶動雪雕這套供電也不成問題。

VCCGT核顯供電采用上下管MOSFET設計，一上橋兩下橋，上橋采用了安森美NTMFS4C10N，下橋采用了安森美NTMFS4C06N，兩者協同最大持續輸出電流為50A。左邊是安森美NCP81270CPWM控制芯片，負責控制VCCAUX供電輸出。

内存供電同樣是一上橋兩下橋的上下管MOSFET設計，型号同樣也是安森美NTMFS4C10N和安森美NTMFS4C06N。

IntelI225-V芯片，E3步進版本，負責2.5G有線網絡。

瑞昱RTS5411，USB3.2Gen1信号中繼芯片，負責控制前置USB3.2Gen1Type-A接口輸出。

瑞昱RTS5463，USB3.2Gen2信号中繼芯片，負責控制前置USB3.2Gen2Type-C接口輸出。

創惟GL850G信号中繼芯片，負責控制前置USB2.0Type-A接口輸出。

安森美NB7NQ621信号中繼器，負責後置HDMI和DP接口的信号輸出。

瑞昱ALC897音頻芯片。

IntelAX201(Gig )無線網卡，支持WIFI6802.11ax高速網絡以及藍牙5.2無線協議。

處理器我們選用了Inteli5-12600K，它是目前最新的主流高性能處理器之一，也是12代酷睿處理器中玩家呼聲較高的一款，目前兩千元不到的價格，用來當個高性能遊戲U性價比還挺高的。

系面我們還是在基于Windows11專業版21H2下運行測試。

詳細配置信息可以看圖，各項硬件均采用了市面上較高的産品配置，協助主闆發揮最佳性能。

CPU理論性能部分，我們選用了CPU-Z和3DMark測試軟件對處理器進行理論性能測試，并且加入了i5-12600K在Z690D5主闆上的默認性能數據進行對比，後者代表i5-12600K的默認性能水準，看看B660主闆能否發揮出同樣滿血的性能。

結果相當有趣，i5-12600K兩者在性能測試中打的有來有回，部分數據甚至B660主闆還要高一些。

CPU-Z中單核兩者持平，多核DDR5内存略微領先。3DMark軟件中，FIRESTRIKE三項測試，B660主闆的物理成績最多領先到6%；而TIMESPY兩項測試，Z690D5主闆下的CPU成績略微領先2%；CPUPROFILE測試，Z690D5憑借内存帶寬優勢部分項目更占上風，但是最大線程性能上，兩者則是持平。

内存性能方面，照例跑了AIDA64上的緩存與内存測試，在DDR4-3600CL18的内存時序頻率下，内存讀取速度為53073MB/s，内存寫入速度為50418MB/s，内存複制速度為53170MB/s，延時66.2ns。

不過剛上機的時候，主闆BIOS默認在Gear2分頻模式下開機，延遲成績就差不少，所以如果你在跑測試中出現了内存延遲較高的情況，可以檢查一下BIOS是否開啟了内存分頻。

這次B660主闆芯片組原生配備PCIe4.0通道，因此兩個M.2接口都是PCIe4.0x4速率，意味着兩個M.2硬盤位都能享受到PCIe4.0固态硬盤的超高速性能。

當然，不隻是測速這麼簡單，我們要看看B660的總線帶寬能否滿足兩塊PCIe4.0固态硬盤同時吃滿速度。

我們使用原汁原味的測速軟件——CrystalDiskMark，同時測試兩塊PCIe4.0固态硬盤，看看它們能否同時發揮出最佳性能。

從測試結果來看，兩條PCIe4.0固态硬盤都發揮出标稱的性能水平，可以證明B660主闆能夠滿足兩條PCIe4.0固态硬盤火力全開，不會出現帶寬不足的問題，大可放心插上超高速SSD使用。

實際體驗上的考量，我們以日常模拟、壓縮/解壓縮、創作軟件使用三個維度，來測試平台的生産力性能。

日常使用方面，使用項目來進行測試。項目包括常用基本功能、生産力、數位内容創作，以及遊戲測試部分，從而全面地評價這套平台的使用體驗。

最後平台得到了總分11721分的成績，其中常用基本功能11288分，生産力11410分，數位内容創作14094分，遊戲28103分。

成績相比Z690D5平台跑出來的成績略低，但是細分到各項成績的對比，兩者相差不大，實際體驗并不能拉開什麼差距。

考驗多核性能和内存性能的7-Zip壓縮/解壓縮測試，在21.03版本的性能測試中，i5-12600K用時66.546秒完成測試，總體評分85.815GIPS，壓縮成績92.395GIPS，解壓縮成績79.594GIPS。

從成績上看，搭載DDR4内存的平台的解壓縮性能低于DDR5内存平台，原因是DDR5内存帶寬提升巨大，解壓縮過程中能夠傳輸更多的數據，顯然解壓縮效率會更高；所以如果是經常需要解壓縮的用戶是可以考慮一下D5主闆，但如果從内存價格和性價比方面出發的話，還是D4主闆更香不是嗎？

在創作軟件部分，我們選用了X264FHD、X265、PugetBench以及UL四項軟件進行測試。

X264FHD渲染測試成績為78.91FPS，X265的渲染成績為48.55FPS。

PugetBench達芬奇測試，得分1697分，UL視頻編輯輸出測試7208分，批量處理9238分，圖像修飾8120分，照片編輯8660分。

我們選取了8款3A大作進行benchmark測試，為了讓CPU的性能充分發揮，減少顯卡的介入，遊戲分辨率統一在1080P，均為最高畫質，關閉DLSS和光線追蹤。

幀數方面，B660主闆的成績低于Z690D5主闆跑出的幀數，不過與上一代Z590主闆搭配i9-11900K（開啟ABT）的遊戲表現持平，買11代酷睿的小夥伴是真的要哭瞎了。

使用AIDA64軟件來進行StressFPU烤機測試，可以看到i5-12600K跑滿了125W的功耗。

在将近一小時的烤機測試中，從傳感器讀取到技嘉雪雕B660MDDR4主闆的供電VRM溫度為50度，在散熱馬甲的協助下，VRM供電能夠保持較好的溫度表現，持續高性能輸出。

技嘉雪雕B660MDDR4主闆BIOS中提供了簡單模式和高級模式，簡單模式你可以從中快速了解平台的硬件信息，還能迅速啟用XMP配置超頻。

高級模式則是提供了CPU、内存、電壓、功耗牆等多方面信息的調節，适合進階的小夥伴使用。

主闆BIOS中還提供了遊戲模式的配置，對于喜歡玩遊戲的小夥伴是個福音，它可以自動為你設定好适合最佳遊戲表現的配置。

在沉寂了将近一年以後，Intel帶着它的新架構、新處理器和600系主闆王者歸來，性能表現的大提升在之前已經有目共睹，而新一代中端主闆的主力系列B660芯片組也同樣給力，首先是總線帶寬的翻倍大幅提升了拓展性，這回能跑滿兩個PCIe4.0高速固态硬盤，享受硬盤大提速，USB3.2Gen2x2接口的加入讓外接傳輸的效率更高效，最重要的是内存超頻的支持，能夠讓處理器發揮出更強的性能表現。

作為Intel的合作廠商之一，技嘉也在第一時間發布了B660AORUS主闆系列，我們今天評測的這款技嘉雪雕B660MAORUSPROAXDDR4主闆，配備12 1 1相供電模組以及高效能散熱馬甲，在穩定性測試中溫度表現不俗，同時在高頻内存的加持下，可進一步釋放12代酷睿的強大性能，即便是配備非超頻的版本，也能獲得不錯的使用體驗。

在拓展性方面，主闆擁有雙PCIe4.0M.2硬盤位、USB3.2Gen2x2高速接口，以及齊全的I/O接口，能夠滿足日常拓展的高速傳輸需求，對于追求主流性能和實用性兼顧的小夥伴可以考慮一波。