在SONY引領兩個主機時代後，微軟終于拿出了自己的殺手锏——XboxGamePass。包月會員制的服務，可讓玩家直接爽玩市面上數百款熱門遊戲，而實惠的價格則讓不少索粉也開始動搖了。
目前，微軟最新一代遊戲主機包含XboxSeriesX/S這兩款主機，一個主打4K旗艦畫質，另一個主打1080P高性價比。就目前來講，兩款主機都出現了“供不應求”的現象，一方面是因為大批玩家都希望能享受到XGP服務，另一方面也是因為主機趕上了全球半導體芯片大缺貨。
據爆料達人、現StardockSoftware副總裁兼總經理BradSams在視頻節目中透露，微軟正在為Xbox開發一款尺寸更小、能效更高的芯片，預計最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。
現款XSX和XSS都是搭載基于7nm工藝Zen2CPU RDNA2GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮點性能最高12.2T。
編輯點評：
目前XSX/XSS最大的競争對手PS5仍是Zen2架構，如果這次Xbox有将芯片做到更小、能效更高，那麼或許會采用更先進的Zen3架構來對芯片進行改良。先不考慮Zen3架構的芯片是否能在性能上“碾壓”目前Zen2芯片，僅XSX/XSS将兩個架構的芯片并用的話，或許就會在一定程度上減輕産能不足的問題。
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