今年，一種新的充電科技逐漸進入消費者的視野——氮化镓，它的出現被稱為未來完美充電器的解決方案。聽起來就非常厲害，但氮化镓到底是個什麼東西？

氮化镓，是由氮和镓組成的一種半導體材料（分子式GaN，英文名稱Gallium nitride）。作為半導體材料的新晉成員，“氮化镓”這一新興半導體材料的誕生，猶如平地一聲雷，技術革命快速滲入5G、射頻以及快充等市場，以其優勢特性，橫掃其他衆多半導體材料。

傳統充電器的痛點在于重點大、體積大，攜帶不方便，特别是現在手機越做越大，要是手機充電器的個頭也大，那對于出行來說真是一個負擔。

細心的朋友們想必早已發現，近年來各大品牌商推出的快充充電頭已基本采用氮化镓功率器件。

氮化镓這種新型半導體材料具有禁帶寬度大、熱導率高、耐高溫、抗輻射、耐酸堿、高強度和高硬度等特性，在早期廣泛運用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、半導體照明、新一代移動通信。

據悉，氮化镓運行速度比傳統矽（Si）技術快了20倍，并且能夠實現高出三倍的功率，用于尖端快速充電器産品時，可以實現遠遠超過現有産品的性能——比如在尺寸相同的情況下，氮化镓快充的輸出功率提高了三倍。

GaN一體化芯片

目前随着技術突破成本得到控制，氮化镓近幾年在消費類電源領域的發展十分迅速，不隻是蘋果，在全球一流的手機、筆電品牌中，幾乎所有的廠商都已經完成了氮化镓快充的布局。因此無論你是不是數碼發燒友，隻要你有購買快充充電頭的需求，就一定有聽過氮化镓的大名。

但無論怎麼說，對于小體積的充電器而言，散熱是困擾廣大電源工程師的一大難題，尤其是氮化镓充電器功耗增加了，體積縮小了，其内部電子部件的溫度控制問題就更需要得到有效解決。因此廠商就八仙過海各顯神通，給快充頭用上了各種散熱材料，下面一起來看看。

①導熱墊片

導熱墊片（ThermalPad）是具有一定導熱系數和柔韌性的導熱功能複合材料，主要應用于半導體器件與散熱器間的縫隙填充，提高半導體器件在工作中産生多餘熱量的傳遞效率。

氪星紀元的PAD系列導熱墊片具有觸變式低應力應用，專為先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理開發，相比傳統材料它提供增強的可靠性、返工性。同時是高适應性材料，使用方便，可以消除裝配公差，使生産上的組件幾乎低壓縮力，保護了焊點和其他組件。可完美的返工和維修，顯著減少總體成本。

與其他散熱材料相比，導熱墊片具有熱導率高、易于粘接及撕取、成本效率高、具有柔韌性、回彈性、壓縮性等優勢，很适合利用縫隙傳遞熱量的設計方案生産，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞。

導熱矽膠墊片通常用于高密度PD快充電源的PCB闆散熱貼片元器件以及變壓器等部位的散熱，并且一般會在導熱墊片的外圍加上金屬片，在幫助導熱的同時起到均勻散熱的效果，避免充電器外殼局部過熱，提升使用體驗。

②導熱粘接膠

導熱粘接膠一般都具有優異的導熱性能，而且由于粘度較低，對電子元器件表面具有非常好的潤濕效果，固化後能形成高強度、高韌性的粘接，且具備一定的彈性模量，可顯著緩解發熱器件因熱膨脹所釋放的應力，保護元器件不受損傷。

氪星紀元雙組份導熱結構膠

◆ 可替代螺栓構件，簡化結構、減輕重量，提高電池包在單位體積内的能量約20%

◆ 粘接強度高，≥8 MPa，可承受 12m 自由落體、疊加 120 km/h 車速災難沖擊；而市場現有産品粘接強度不超過5MPa，經濕熱老化測試驗證，性能衰減超過40%◆ 阻燃等級 UL 94-VO，離火即滅；市場現有産品達不到UL 94-V0◆ 服役溫度低至-45℃，額定溫度達 175℃,短期可耐 250℃◆ 擊穿強度≥10kV/mm，可達 14 kV/mm◆ 适于點膠機，自動化點膠生産線工效更高目前導熱粘接膠被廣泛應用于快充電源的插件元器件之間，用于填充間隙，起導熱作用，同時能固定插件元器件，提升充電器整體結構的穩定性。

③導熱灌封矽膠

導熱灌封膠是一種雙組分的矽酮膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍的溫度及濕度變化内，可長期可靠保護敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點。

由于灌封膠類似膠水，可以流動，因此在充電頭的生産過程中，一般都是直接澆築在充電器外殼與PCB結構之間，填充均勻，一次成型，能夠滿足PD快充行業功率越來越大，體積越來越小的散熱需求。

氪星紀元GF系列導熱灌封膠就是主要針對手機快充充電器（其次電機、電感、電容）等灌封、固定及導熱用，解決充電過熱問題，避免起火。相對于現有的主流環氧型灌封膠0.3W/mK左右的導熱率，在導熱性方面有突破性創新。

◆ 高導熱率1.5W/mK, 市場上的環氧灌封膠一般在0.3W/mK左右，0.8W/mK的已是鳳毛麟角；

◆ 粘接強度不低于8MPa; 可承受-45°~175°高低溫循環沖擊，不開裂

◆ 阻燃等級 UL 94 V0，離火即滅