在最近的銳龍7000發布會上,我們見到了幾個廠商展示的新一代AM5主闆,不知道小夥伴們有沒有發現一個問題,這些主闆上的散熱片面積越來越大,已經從當初的芯片組、供電單元、M.2接口,發展到了幾乎占滿整個表面。
這還隻是小意思,在近期微星更推出了“Project Zero”項目主闆,散熱片覆蓋更全面,把CPU、内存和PCIe之外的所有接口都隐藏了起來,正面幾乎看不到主闆表面了,此外某廠商還有個名為“Project Stealth”的類似設計。主闆廠商為何會有這種設計?我們應該選擇嗎?
如果從功能性上看,這種設計最大的好處當然就是讓發熱元件幾乎全都覆蓋上散熱片,而且有超級大的散熱面積。為啥要這麼誇張呢?很簡單,因為現在主闆上的發熱源可是越來越多,越來越厲害,比如除了越來越誇張的CPU供電單元外,還有PCIe 5.0通道需要更密集的高速元件配合、芯片組甚至都出現了雙核架構、PCIe 5.0 SSD發熱量驚人等等。
除了散熱之外,前面提到的超密集元件還有一個要求,就是要加強防護,比如之前安裝顯卡時一下沒注意碰到主闆問題不大,但到PCIe 5.0時代,可能插槽旁邊都密布電容電感,碰一下可能就會造成損傷了。另一方面,正面的大量元件還讓SATA接口、電源、風扇接口的布置非常麻煩,被擠到背面倒是個好選擇。
說了那麼多好處,這些主闆的缺陷也很明顯,不能不提。它最麻煩的就是部分接口轉到背面後,肯定對機箱架構有不同的要求,想要升級就得換機箱,甚至因為風扇接口也轉向背部,有可能還得選兼容的長線纜散熱器、電源,相應的産品似乎連概念設計都沒有展示,不知道要等多久。
另外幾乎被金屬散熱片“包裹”起來的主闆,重量肯定相當可觀,它在如今流行的立置機箱中應該怎樣固定?現有的标準螺絲是否能承受都是大問題,如果連螺絲都要更換,那可是對整個業界的大颠覆,估計也會讓很多DIY熟手從頭學起,連帶成本可真不低。所以對近期的裝機小夥伴和廠商來說,最好的選擇都是逐漸吸收這種設計的部分優勢,全面應用和普及,肯定還得一步步來。
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