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據外媒MacRumors報道，蘋果可能将在即将推出的Apple Watch Series 7上采用更小的“S7”芯片，以此來為電池或其他傳感器騰出更大的空間。
另外，台媒DigiTimes援引供應鍊的消息稱，Apple Watch Series 7将采用台灣日月光半導體提供的雙面結構集成SiP（System in Package）封裝。
SiP封裝是一種3D結構的多層級封裝，它将多種功能芯片、處理器、存儲器集合封裝在一起，大大減小了元器件的占用體積。此前，蘋果就在AirPods Pro上用上了SiP封裝，節省出了大量的空間用以置放更大的電池、傳感器等設備。由于SiP封裝的這一巨大優勢，小雷預計該封裝技術将被使用在越來越多的小型化可穿戴設備上。
據此前彭博社的報道，Apple Watch Series 7将于9月和iPhone 13系列共同發布，新手表将采用藍寶石屏幕蓋闆，顯示屏将更接近表層，帶來更好的顯示效果。新手表還将配備UWB超帶寬無線載波通信技術，此外，蘋果也在iPhone和AirTag上應用上了該技術，後續蘋果可能也将在其他設備上支持這一技術。
爆料人Jon Prosser曾表明，Apple Watch Series 7将采用更加扁平化的直角邊設計，這與iPhone 12系列以及新iMac的設計語言相同。這一設計或将給Apple Watch Series 7帶來更大的屏幕顯示面積。
不斷有爆料信息顯示，蘋果将在健康領域有着更大的動作。SiP封裝騰出來的空間，将可能被用于安放體溫傳感器或血糖傳感器。在全球新冠疫情持續的情況下，體溫傳感器或将進一步助推Apple Watch Series 7的銷量上升。
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作者：雷科技團隊，緻力于聚焦科技與生活，關注并私信回複“01”，送你一份玩機技能大禮包。
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