這個柱子影響信号的通路，在通訊信号會引起信号完整性問題。所以将這個多餘的柱子（業内叫STUB）從反面鑽掉（二次鑽）。所以叫背鑽，但是一般也不會鑽那麼幹淨，因為後續工序會電解掉一點銅，且鑽尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM範圍為好。
1、 執行菜單命令，選擇Edit->Properties，激活屬性命令，如圖2所示。
圖1 背鑽孔示意圖 圖2 背鑽孔示意圖
2、在激活“property edit”的命令狀态下，find面闆中隻勾選nets對象。
3. 然後選擇要背鑽的網絡，随即會自動彈出“Edit Properties”對話框，左邊的選項欄中選擇“Backdrill_max_pth_stub”選項增加背鑽屬性，背鑽Stub值可以填8，但是工廠加工能力可能達不到，此Stub值意義不大，随後點擊”Apply”
4.選擇Manufacture->NC->Bacdrill Setup and Analysis…進入背鑽層設置
5.設置需要背鑽的層，如需要背鑽的信号分布在Layer5、Layer8，背鑽從Botom->Top方向背鑽，将要鑽掉的層設置分别設置為Bottom->Layer6、Bottom->Layer9，設置如下。
6、選擇Manufacture->NC->Drill Legend輸出背鑽符号
7.選擇Manufacture->NC Drill輸出鑽孔文件
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