1這幾個技術都能為筆記本瘦身回頂部

【PConline 雜談】最近不斷有傳聞或爆料的關于Intel和AMD聯合打造的終極産品——Kaby Lake-G，這回真的要來了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯，并且集成了HBM2顯存的處理器，在今年的美國拉斯維加斯CES2018展館上，Intel正式揭開這款Kaby Lake-G的神秘面罩。

已經記不清是多久前的事了，從獸王還沒幹這行之前開始，就一直有人在期待着Intel＆AMD聯姻的終極産品，畢竟在2017年之前AMD APU的核顯GPU足夠給力然而CPU部分卻力不從心，而Intel的短闆則正好在GPU，CPU的絕對性能和能耗比又遠強于AMD...所以大家期待這一産品并不是沒有理由的...

全篇幹貨，看完保證你是有收獲的：

一、極大限度地節約了筆記本内寶貴的空間

Kaby Lake-G本體

左側的PCB模塊就是Kaby Lake-G的本體了，相信最近有關注DIY的玩家早就看過這個圖，但其中的技術細節就必須看這篇技術文了。

可以圖中的芯片看到共封裝了三個模塊（銀色外殼覆蓋住的），從左往右分别是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。

這芯片目前隻會應用在筆記本以及迷你NUC主機上。

1、橋接方式及封裝厚度：

GPU和CPU之間通過PCIe 3.0×8通道連接，雖然是×8，但對于移動版的Vega來說是綽綽有餘的了，至于為什麼敢這樣說，後面會有分析。

封裝厚度隻有1.7mm，針腳數量隻有原有産品的一半，好處是能一定程度降低筆記本的厚度，和OEM廠商的主闆設計難度，而這也正是這款芯片準确定位的範圍。

2、整體面積大幅下降

由于使用了HBM2顯存堆疊技術，隻要不到一顆GDDR5顯存的空間即可容納下4GB HBM2顯存，而且顯存帶寬更大，速度更快。

因此相比原來的方式，其節省了1900mm²的空間，又進一步節約了筆記本寶貴的内部空間。

除此之外，由于三者緊密相靠，所以隻需要稍微大一點點的風扇，即可一個風扇就能壓住兩個模塊，相比以前CPU 獨立GPU的方式，又為筆記本省下了一個風扇的空間...

上面已經提到了這款Kaby Lake-G從三個方面節約了内部空間，加上Vega M和HBM2共同作用，所以不難看出它的定位是超輕薄遊戲本，沒聽錯，就是既兼顧了遊戲性能又能輕薄的遊戲本。

二、動态功耗控制

Intel Dynamic Tuning

這裡用到了一個Intel的新技術，它能動态地分配GPU和CPU的負載與功耗，使得它們不會超過預設的總功耗，而Kaby Lake-G系列将會有65W和100W的産品。

舉個例子，處理視頻的時候，其實主要調用的會是CPU的資源，因此這種狀态下芯片就會把功耗都分配給CPU，而讓GPU進入極低負載的狀态，而當GPU需要高頻率運行的時候，就會降低CPU的功耗，從而使電池更高效地分配。而在以往CPU 獨立顯卡的時候是無法實現這一動态功耗控制的。這樣的好處就是能提高筆記本的續航、提高電量的有效使用量。

橙色柱狀是開啟了Intel Dynamic Tuning技術

在使用了上述的Intel Dynamic Tuning技術之後，能讓筆記本的能耗比提高，效果就是能在節省17.5W功耗的前提下，能耗比提升了18%，也就是電量能用在更正确的地方了。

三、CPU部分是原生的八代U系列，核顯還在

Kaby Lake-G中的CPU是直接套用原有的八代移動處理器，如i7-8550U，加上Vega GPU之後就變成i7-8809G了，因此原有的核顯UHD620是依舊存在的。

保留HD630的好處就是，在很多情況下能直接調用UHD630核顯來運算，既高效又省電，例如Intel獨家的HEVC、4K 60幀等等的視頻解碼與編碼。

2Vega M性能可匹敵GTX1060回頂部

四、CPU和GPU的參數規模與組合

參數解讀：一看緩存、核心數量和原生GPU的核顯都沒變，隻是小幅度地提高了頻率，就知道i7-8809G是基于i7-8550U打造的了。由于總TDP提高到100W以及Intel Dynamic Tuning技術的加持，CPU部分的功耗在必要的時候是可以遠高于15W的，所以基礎頻率就能設計為3.1GHz了。

另外還有基于i5-8350U以及其他i7的改版，看上圖就知道。該系列總共涵括了四顆CPU和兩顆GPU，排列組合最多能組出4×2=8種組合，就取決于OEM筆記本品牌怎麼選擇怎麼搭配了。

另外還能看到，Vega也有兩種版本，一個叫Radeon RX Vega M GH，一個叫做Radeon RX Vega M GL，顯然M字是表示移動版、G是表示屬于Kaby Lake-G系列的産物，與以後将會上市的搭載Vega的APU相區分，H與L分别代表高功耗與低功耗。

所以GH後綴的會是100W TDP。而GL後綴的版本會是65W。

五、某些測試項目跑分可戰GTX1060

Radeon RX Vega M GH

GH後綴，也就是高配版的Vega，在3DMARK 11、以及三款A卡本身就相對有優勢的VULCAN、DX12遊戲裡面，跑分都強于i7-7700HQ GTX1060 Max-Q的組合，需知道i7-7700HQ本身是強于i7-8550U的，這樣還能略勝GTX1060，這個Vega M GH的表現已經足夠讓人眼前一亮了，需知道i7-7700HQ GTX1060組合的功耗是遠不止100W的。

但由于跑的遊戲本身A卡就有一定優勢，所以打個折扣，所以說Vega M GH的性能強于GTX1050Ti是一點壓力都沒有的。

Radeon RX Vega M GL

至于低配版Vega M GL對比的就是GTX1050，可以看到它比GTX1050強的幅度還是挺大的，所以說高配版Vega M GH有超過GTX1050Ti的性能是有依據的。

到了這裡，我們再回到上面PCIe 3.0×8通道的問題，獨顯GTX1050Ti和GTX1050的金手指插槽本身的設計就是PCIe 3.0×8的（不信你随便打開個京東搜個GTX1050Ti看看圖片上的金手指就明白了），所以說，i7和Vega之間的連接通道用PCIe 3.0就夠用了。

六、最終目的是打造足夠輕薄但性能夠強的輕薄遊戲本

上面提到的一切新技術，其實就是圍繞着“輕”和“薄”這兩個概念來展開的——

更低的封裝厚度、更節省面積但性能強大的HBM2顯存、更智能的動态功耗技術、更高的能耗比，稱之為黑科技也不為過。

搭配Kaby Lake-G的遊戲本隻有17mm的厚度

回想一下，那些搭配i7HQ GTX1050Ti的遊戲本都是多厚的存在，如果正好你們手上也有的話，肯定很清楚。（惠普、戴爾、聯想、神州、ACER等等等等的品牌都有這樣的産品）

但現在的Kaby Lake-G，擁有超過GTX1050Ti的遊戲性能，但厚度能控制在17mm，還不鼓掌？

七、上市時間

Intel 酷睿 i7-7700K電商價格讀取中...

産品線路圖可以看到發布時間就是...獸王發稿的這一瞬間，美國時間2018年1月7日下午6點。

上市時間取決于戴爾和惠普這些最高級的OEM客戶，反正獸王已經收到消息它們在CES2018上會發布相應的筆記本的。

至于價格，鑒于使用了HBM2顯存，以及性能、能耗比遠高于GTX1050Ti、厚度又更薄，加上Intel一貫的定價策略，價錢一定會比i7 GTX1050Ti的遊戲本貴的，至于貴多少，過兩天你們就知道了...

鑒于它如此優秀，獸王估計會對目前GTX1050Ti級别的遊戲本造成一定的影響，NVIDIA也許會小幅度降低GTX1060及以下的GPU芯片價格來提高這一級别遊戲本的競争力；而一些對性能和輕薄程度都有追求的用戶就有了更适合自己的新選擇了。

至于Kaby Lake-G真正能推得多成功，該要看HBM2顯存的産能以及Kaby Lake-G遊戲本最終的定價了。