大家有沒有想過華為的手機業務如果沒有被制裁，現在會發展成什麼樣呢？按照華為手機之前的發展速度來看，至少到目前華為在全球手機出貨量榜單上不會掉出前三，還會推動很多手機方面的“技術革命”，就像麒麟9000處理器問世的時候，也是業界首款支持5納米制作工藝的SOC芯片，直到目前還有很多手機上搭載的是5納米及以上的芯片，足以見得華為在研發能力的突出。

一枚小小芯片的誕生有兩點很重要。第一點是芯片的開發與設計，這也是前期的準備工作，通俗來講，比如說要做一枚5納米工藝的性能芯片，首先來說就是要對這枚芯片做出一個可行性的設計，如何在5納米的芯片中，實現手機的高性能運轉，這一點不是每個手機廠商都掌握技術的。

目前放眼全球市場來看，除了華為的麒麟芯片，還有高通骁龍芯片和聯發科天玑芯片，以及獨占芯片的蘋果A芯片，而且麒麟芯片的綜合性能和可以和它們的高端芯片“較量一番”，這也就是華為手機能在全球立足的原因之一。

但是芯片研發出來之後，要想搭載到手機上，勢必就需要把它造出來，這一點就很難了，很多人都會說不應該研發是最難的嗎，怎麼會制作是最難的。沒錯，理論上是研發更難，但實際制作芯片是需要EUV光刻機的，尤其是高性能處理器，高精度的芯片沒有EUV光刻機制作，在目前是“天方夜譚”。

而這個EUV光刻機，目前全球也就隻有荷蘭的一家廠商可以提供，這個廠商叫AMSL，之所以它能有着如此強大的制造能力，也是因為光刻機的研發是多國的努力而成的，需要投入大量的資金和研發成本，雖然EUV隸屬于荷蘭AMSL公司，但是賣不賣，怎麼賣，也不是它們一家公司說得算的。

看到華為麒麟芯片這邊，如果在2020年沒有對華為的麒麟芯片代工進行限制，那麼華為就一定會出全新的旗艦級麒麟芯片，因為上一代的麒麟9000已經是5納米制作工藝了，到現在怎麼也給有4納米，甚至說3納米了吧。

而根據相關數據查詢也印證了這一觀點，華為其實早就布局了麒麟最新芯片的申請，型号叫“麒麟9010”，是從2021年開始的，但是目前還是處于申請階段的。

而這枚芯片直接就突破了3納米的制作工藝，也就是說明華為其實一直在研發麒麟的3納米制作工藝，差不多就會在2022年問世了，但應該沒有芯片代工的問題，隻能暫時擱置。

目前，華為這邊也不應該把3納米芯片在作為發展對象了，畢竟解決光刻機的問題，是需要一個漫長的過程的。除了按部就班地推進半導體産業的發展，在芯片生産的路線上堅定不移地走下去之外，華為也對外公布了自己的芯片計劃。

第一項就是通過“量子芯片”實現芯片數據之間的傳遞，目前華為已經掌握了這項專利，還在初始階段。

第二項就是，華為計劃使用“芯片堆疊”的技術，将多枚可國産化的芯片進行堆疊，犧牲面積換性能，就算不搭載到手機上，也有很多設備可以使用。

最後想說，其實生活中沒有那麼多如果可以說的。尤其是在專業的科技領域，是很現實的，既然出現了問題，解決問題就好了，我們也為華為的研發能力而感到驕傲，也希望國内的科技公司能夠共同解決目前國内在芯片領域出現的問題，早日實現純國産化，華為新麒麟芯片，一旦生産……将成為業界頂流！