說到谷歌的Project Ara模塊化智能手機，現在它已經不再是紙上之物了。谷歌将于明年早些時候推出首款允許用戶自組裝和自定義配置的Project Ara設備。而據《日經》(Nikkei)獲悉，東芝已經被Google選中，并将為其首批Project Ara産品提供三款處理器。
該機的中框将為正/背面的所有模塊化配件提供支撐，而根據框的大小，用戶将能夠添加5到10個模塊。《日經》指出，不同的處理器将需要控制各模塊之間的數據流。
當然，2013年10月份的時候，東芝就已經就Project Ara與Google展開了合作，而該公司也被Google認定為“行業首選”。此外，在手機推出一年後，東芝将成為“唯一的芯片制造商”。
有業内人士預計，Project Ara基闆的售價将為50美元(此價格不包含自定義模塊,消費者可從不同的供應商那裡進行選購)，第一年可能會售出千萬部。
[編譯自：BGR, 來源：Nikkei]
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