低格硬盤的作用和功能-tft每日頭條

在主流SSD都走向TB級别的今天，對機械硬盤的需求走向了兩級，一種是對性能真的沒啥要求，就要便宜的。另一種就是需要超大容量，真正和SSD拉開檔次的産品，對這些小夥伴來說，可能要面對一個主流硬盤上很少出現的陌生參數了，那就是和樂事薯片一樣必然會有的填充氣體，而且還分為普通和氦氣（也有标注為惰性氣體的）。

低格硬盤的作用和功能（看不見但缺不了）1

也許有些小夥伴一直以為硬盤，特别是高端硬盤怎麼也得是真空的吧，那麼高的轉速，空氣阻力多麻煩。可是真空存在幾個問題，首先是硬盤的磁頭需要盡量貼近但又不能接觸磁碟，很難靠加工精度得到，目前的解決方案是讓磁頭被磁碟轉動時的氣流托舉，“漂浮”在磁碟表面上空，這在真空中顯然沒法做到，必然需要填充氣體。

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另外作為高速運轉的機械設備，硬盤的發熱是無法避免的，也需要氣體導熱到表面，增強散熱能力；而且抽真空後，還需要殼體完全對抗整個大氣壓力，而加強殼體的話，體積、重量會大幅影響實用性等等。順便說一下，其實大部分灌注空氣的硬盤還會特别留有一個對外的氣孔，以保證内外氣壓平衡。

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當然，要保證安全穩定運行，硬盤内部對潔淨度、溫濕度的要求還是很高的。因此氣孔内部有過濾、吸潮片，可以将灰塵和少量濕氣阻擋在外。因此我們在使用時要特别注意，首先不能遮擋氣孔，其次就是千萬别好奇去戳氣孔，還要當心别直接将液體潑濺到氣孔上或在潮濕肮髒的環境中長時間使用，因為小小的濾片能力畢竟有限。

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回過頭說，能降低阻力肯定能幫助硬盤性能提升，所以就有了充氦氣這種方式。它的密度僅為空氣1/7，在保持磁頭托舉力、導熱散熱能力、對抗氣壓能力的同時，可以大幅降低運轉時的阻力和發熱，進而容納更多盤片。隻是它必須完全封閉才能保存氦氣，所以對氣壓、溫度的适應性就差一些，加上肯定成本較高，所以多用于比較專業的機房中。

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當然，肯定也有不差錢的壕小夥伴就是想要氦氣盤，該怎麼确認呢？其實也很簡單，沒有氣孔是一個特征，就是不太顯眼，那麼可以看一看殼體邊緣角落是否以螺絲固定，如果全部為焊縫，則應該是追求氣密性的氦氣盤，當然固定背部電路闆的螺絲不算。

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