目前國内半導體産業的增長非常迅猛，國内企業的實力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容樂觀。2015年中國集成電路進口金額2307億美元，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，出口集成電路金額693億美元，進出口逆差1613億美元。較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面亟待改善。我們來看一下半導體涉及哪些行業。

半導體行業的産業鍊有上遊支撐産業、中遊制造産業以及下遊應用産業構成，其中上遊支撐産業主要有半導體材料和設備構成，中遊制造産業核心為集成電路的制造，下遊為半導體應用領域。

本文的産業鍊主要是講單純的芯片制造産業鍊，即上遊支撐産業鍊。上遊支撐産業産業鍊可以大緻分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個主要環節。集成電路生産流程是以電路設計為主導，由集成電路設計公司設計出集成電路，然後委托芯片制造廠生産晶圓，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最後銷售給電子整機産品生産企業，其中制造與封裝過程中，需要利用許多高精設備和高純度材料。

最上遊最核心的技術是設計環節，目前設計環節的主要廠家集中在美、韓國，中國的華為海思這幾年發展很快，已經進入全球前十大IC設計廠家名單，也引起了老美的重視。

設計的核心領域主要強勢的還是美韓，集成電路下遊最大的消費客戶是手機和筆記本廠商，比如射頻芯片、基帶芯片，CPU，這些領域目前實現國産替代還是有一定難度的，這一塊對外依賴較大。

晶圓制造全球最牛的企業是中國台灣的台積電，中國台灣的聯電，AMD拆分出來的格羅方德，中國的中芯國際，華虹半導體市場占有率較低。

材料方面隻列了矽片，因為矽片就是晶圓，是制造半導體芯片最重要的材料之一，2018年全球矽片銷售額117.08億美元，占全球半導體制造材料行業的36.78%，隆基股份2018年矽片業務收入61.16億占總營收的27%，中環股份2018年半導體材料業務收入10億元，占營收比7.36%。

PCB闆這個細分領域轉悠了20年，從日本到中國台灣，再到現在的中國，目前中國PCB産業已經是全球第一，很多人在擔心關稅問題之後由于成本原因産業是否會轉移，這一點也是有可能性的，拿PCB來說，這本身就是個勞動密集型的行業，平均毛利率20%左右，半導體産業鍊裡頂級設計IC公司毛利均超過50%，例如英特爾。

半導體設備作為半導體産業鍊的支持行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測産進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國産化低于20%，國内市場被國外巨頭壟斷。