今年五月份，美國以一紙禁令再次加重了對華為的限制，就此在芯片方面扼住了華為的喉嚨，因為失去了不少工廠的支持，華為在尋找替代台積電的芯片代工廠的路上跌跌撞撞，哪怕華為此前的囤貨措施，已經為華為緩解了一時的燃眉之急，但如今正逢Mate 40推出之際，芯片提供面臨着一個長期性的問題。
這次，華為雪上加霜，由華為研發出的麒麟1020芯片或将再次迎來危機。
前不久，有一則來自外媒的消息稱華為Mate 40将推遲發布，該消息一出不少人就開始揣測個中原因是否是因為華為受到了美國限制。但消息剛流傳沒多久，華為方面馬上宣布Mate 40系列最快将于9月份發布，打了謠言的臉。但與此同時又有人質疑搭載在華為Mate 40上的麒麟1020芯片是否真的能滿足華為的需求。
這個問題大家還沒想出個所以然來，隔壁高通又冒出來了。
根據以往的習慣，高通一般都會晚于海思麒麟處理器三個月或者直接到下一年的二月份才發布，但今年伴随着一則骁龍875芯片，以及高通内部命名為X60的5G基帶芯片，已經同步在台積電5nm工廠投片的消息，有人猜測高通此舉是不是要正面與海思麒麟交鋒的意思。本來麒麟與骁龍因為發布時期完全錯開，所以兩者在市場上就是交替領先的情況，但高通骁龍這次如果提前了骁龍875的發布，會讓麒麟1020面臨在核心架構和優化設計上的不足和劣勢。
但這其實也說不定，因為根據消息來看，高通為了照顧蘋果和毫米波的需求，骁龍875中依舊沒有設置内置基帶芯片，但内置基帶芯片麒麟1020是有的，依靠這一點，不知道麒麟1020是否也能赢回點勝算呢？
如今不僅是麒麟1020面臨着會被骁龍875超越的危機，因為美國對華為禁令的松動，華為也在面臨着一定程度的危機。因為如果美國松開了禁令，華為的麒麟1020将面臨一場硬戰，而華為也會在未來的機型對抗中處于下風。
對于這樣的情況，你怎麼看？
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