蘋果高通突然握手言和皆大歡喜，Intel黯然出局，5G時代的變臉來的讓人猝不及防。華為原本看起來有機會将5G基帶賣給蘋果，轉眼就沒戲了，不過對于華為來說，這其實都不是事兒。
4月16日，華為在深圳舉辦了第16屆全球分析師大會，華為Fellow艾偉在會上分享了華為5G全網通的最新進展，以及在巴龍基帶、淩霄處理器加持下，華為如何實現無處不在的5G聯接。
華為官方也特意制作了一張信息圖解，彙總了華為在5G全網通方面的進展和成績。
華為認為，5G會以前所未有的速度成熟，用戶商量會更快，而預測未來最簡單的方法就是親自參與并創造它。
5G時代，标準、網絡、終端芯片同步研發、同步推出成為常态，而終端芯片決定了産業節奏，運營商則面臨全球不同頻段、組網方式、上傳需求等各種挑戰，用戶對于5G雙卡也會有新的訴求。
華為已有成熟的巴龍5000 5G基帶，充分應對5G射頻技術挑戰，率先同時支持SA、NSA，支持NR TDD/FD全頻譜，單芯片實現2G/3G/4G/5G多模網絡制式，支持業界最高5G速率。
目前，華為正聯合中國移動、中國電信、中國聯通、安力公司、是德科技、羅德與施瓦茨公司、大唐移動等運營商、測試廠商、設備廠商開展一系列5G業務驗證。
淩霄芯片則是華為實現千兆家庭智能互聯和Wi-Fi全屋通、實現華為HiLink生态鍊的基石，涵蓋電力貓、路由與計算、Wi-Fi、IoT Wi-Fi等産品，覆蓋家庭網絡的所有節點。
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