在電子産品行業PCBA電路闆檢測是非常重要的環節，關乎産品研發設計、質量控制、功能使用，紅外熱成像儀直觀呈現其“熱缺陷 整體溫度分布”已成為PCBA無損檢測的最佳工具。PCBA電路闆集成度高、體積小、結構複雜，微小的元器件發生故障後，采用傳統的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經驗，且費時費力，但有了紅外熱成像儀，這些都逃不過它的法眼。

非接觸式精準測溫，直觀呈現電路闆熱缺陷位置

電子元器件在正常工作狀态下會有固定的熱量值範圍，但當其發生短路、斷路、損壞、性能不良等故障後，會造成其工作溫度發生異常。紅外熱像儀可非接觸、精準檢測電路闆工作溫度，發現微小元器件的熱缺陷，并直觀呈現在熱像圖中。

通過PC230紅外熱像儀，準确發現、定位該電路闆故障位置（ 3.5cmx3.5cm電路闆，元器件溫度已達到63.1℃）

具體來說，當元器件發生短路時，其通過電流更大，發熱量上升，溫度較正常範圍更高，其在紅外熱像圖中表現為明顯溫度異常；斷路或者接觸不良時，通過元器件的電流值幾乎為零，此時，對應元器件的溫度較正常工作時更低，也能夠明顯地顯示在熱像圖中。

上圖中，人眼無法看出電路闆異常，但有了紅外熱像儀的幫助，可高效、直觀地判斷出電路闆的故障位置，故障檢出率更高，輔助工程師分析處置。

呈現PCBA電路闆整體溫度分布，用以優化研發設計，降低故障率

高德智感紅外熱像儀 參與某儀器儀表公司PCBA整體溫度檢測

在研發制造和裝配的不同階段，工程師會對電路闆進行多次測試檢測。通過熱像儀可獲得電路闆整體溫度分布，定位熱負荷區域，評估散熱效果、熱設計是否合理，用以優化元器件排列布局，從而達到平衡大功率器件熱負載，降低電路的溫升，減少器件及設備的故障率。

對封裝前的LED芯片進行溫度管控

對熱設計要求高的LED芯片在封裝前都需要進行嚴格的溫度管控，使用紅外熱成像儀可以避免封裝後的芯片出現溫度異常，降低廢品率，提升品質管理能力。

選配微距鏡頭，看見更微小的元器件溫度

使用PC230 微距鏡頭拍攝PCBA 微小的元器件溫度也清晰易見

近期，高德智感發布了一款256x192紅外分辨率的PC230工具型紅外熱像儀，搭配微距鏡頭使用，可對0402電阻電容等微小的元器件進行溫度檢測，看見每個元器件溫度情況，在PCBA行業應用優勢顯著，相比高端機型毫不遜色，千元級熱像儀性價比極高。

靈敏度高，發現潛在隐患

電路闆集成度高，微小的溫度變化可能會影響其正常運行，紅外熱成像儀擁有極其敏感的溫度感知能力，如PS高性能紅外熱成像儀最小可感知0.03℃的溫差變化，能檢測出電路闆上各部位細微溫差，發現潛在隐患，同時還可檢測全畫幅近80萬個溫度點。

添加分析對象，重點關注重點元器件

此外通過添加分析對象，還可對重點的元器件/區域進行持續關注，利用溫升曲線，實時掌握其溫度狀态，并做提前預判。

産品推薦

PS系列 高性能紅外熱像儀

•0.4秒一鍵智能自動對焦

•可見光1300萬像素

•最小成像距離0.15m/0.3m

•微距/廣角/中長焦/長焦等多款選配鏡頭

PC系列 工具型紅外熱成像儀

•256x192晶圓級紅外模組，成像清晰

•續航16H，2.5H快充

•最小成像距離0.3m

•搭配微距鏡頭用于PCBA檢測，性價比高